測試介面業者精測 (6510-TW) 公布 1 月營收 2.33 億元，月減 16.9%，年增 7.9%；公司表示，今年景氣邁向復甦，AI 手機、AI 電腦等新應用晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫，帶動公司 1 月探針卡業績成長、推升整體營運表現。
精測指出，1 月迎來探針卡業績復甦，All In House 優勢在 AI 半導體領域獲得階段性成果，隨著 AI 手機、AI 電腦新應用快速崛起，包括智慧型手機應用處理器晶片 (AP)、智慧型手機射頻晶片 (RF)、以及高運算處理晶片 (HPC) 等高階晶片探針卡需求全面回溫，單月探針卡營收占比逾 4 成，預估首季可維持該比重水準。
智慧型手機、筆電今年正式進入 AI 新時代，全球各大品牌廠快速推陳出新在新旗艦機種導入 AI 功能，不但推升相對應的應用處理器晶片的算力增強，也帶動週邊相關晶片包括記憶體容量、傳輸速度、大電流低功耗效能的升級需求。
在多種晶片同步升級且需異質高度整合的趨勢下，晶片在測試的過程發生探針卡的測試探針燒針現象愈發嚴重 ; 為解決高階晶片測試的燒針問題，精測研發出 BKS 系列的混針探針卡，其具備高速、大電流的測試效能，成功為客戶完美測試、降低燒針的成本、提升客戶的新產品商品化效益。
中華精測自製混針探針卡在 AI 半導體發展上已跨出成功的第一步，展望未來車用半導體市場，其晶圓級測試需求著重於高速、大電流的解決方案，再精進技術，推出進階版的極短針探針卡解決方案，在可預見的未來將可逐步展現研發效益。