台灣光罩 (2338-TW) 今 (6) 日代子公司群豐科技公告，群豐董事會決議與印度 Kaynes Semicon Private Limited 進行半導體封測技術合作訓練與 know-how 授權，並在今日完成簽訂合作協議。
群豐科技專注半導體封測及系統級封裝 (SiP) 領域，Kaynes Semicon Private Limited 則隸屬於印度 EMS 電子製造商 Kaynes Technology 子公司，有鑑印度本土龐大內需市場，以及印度政府積極發展半導體自主技術，群豐科技攜手印度 Kaynes 展開半導體封測技術之合作計畫。
群豐初期技術移轉及訓練金額為 550 萬美元，將提供人員技術訓練與 know-how 授權，協助 Kaynes 在印度建立封裝與測試能力。雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上將進一步合作，共創雙贏。