據英國《金融時報》報導，儘管美國政府全力限制中國發展先進晶片，但中國晶片大廠中芯國際 (00981-HK) 最快今年就能生產下一代智慧手機晶片。
兩名消息人士透露，中芯國際已經在上海設立新半導體產線，將會大量生產華為設計的新晶片，並支持中國發展晶片自足的目標。
美國政府去年 10 月以國家安全為由，限制向中國出口先進晶片製造設備，並與荷蘭及日本聯手，防止中國取得最先進晶片設備，例如荷蘭半導體巨頭 ASML 的曝光機。
兩名知情人士表示，中芯國際的目標是運用現有美國和荷蘭設備，生產更小的 5 奈米晶片。該生產線將生產由華為旗下海思設計的麒麟晶片，將用於最新高階智慧手機。
雖然 5 奈米晶片仍比 3 奈米落後，但此舉顯示中國半導體產業仍在逐步進步。
一名知情人士說：「有了 5 奈米，華為有望升級新款旗艦手機和資料中心的晶片」。
華為去年 8 月推出 Meta 60 Pro 旗艦智慧手機，使用 7 奈米晶片，令業界和分析師驚豔，市場反應熱烈。去年第 4 季華為在中國的銷量因此暴增近 50%。
不過，消息人士坦言，中芯國際代工晶片的計價比台積電同等級 5 奈米和 7 奈米高出 40%-50%，良率也不到台積電的三分之一。
中國半導體產業專家 Douglas Fuller 表示：「華為和中芯國際是否只是想向中國政府展現它們有能力做到？如果錢不是考量重點，這種情況確實可能發生。」