測試大廠京元電 (2449-TW) 今 (15) 日舉行開工團拜，公司表示，今年半導體後段封測產能將隨著跟前段 CoWoS 產能擴張，年底產能估較去年擴張 2 倍以上，封測業下半年將迎來真正 AI 年爆量成長，今年的冬天將是半導體業的暖冬年。
京元電今日團拜並上香祈福，願公司今年營收獲利成長，結束後由董事長李金恭、副董事長謝其俊、總經理張高薰等經營層發紅包。
京元電指出，今年 HPC 晶片需求持續旺盛，CoWoS 經過去年產能建置及良率效率改善，今年後段封測產能也跟前段 CoWoS 一同擴張，年底需要較去年擴張 2 倍以上。
為因應客戶產能快速擴增，京元電預計，銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間，將快速發包無塵室機電等工程建置，以備客戶下半年進入量產階段，另外，原預期今年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房，也需提早一、二個季度發包興建，不然 2025 年恐趕不上客戶對廠房空間的需求。
展望後市，京元電看好，台灣半導體業今年業績獲利將逐季成長，2025 年將會更好，預期會跟總體經濟、政治的波動有些微脫鉤。