台積電 1/18 發表的財測彰顯出人工智慧 (AI) 將是推動全球半導體產業的關鍵力量，引發市場對於高階 ABF 的需求上揚之預期。筆者認為受惠半導體高階製程驅動 ABF 載板需求，加上先進封裝擴散至各領域，ABF 載板於 2024 年起榮景再現，預估 2024 年、2025 年逆轉為供不應求，供給缺口將分別達 5% 與 8%。同時 AI 伺服器主流機種 NVIDIA DGX A100，共有 8 顆 GPU 晶片、6 顆 NV Switch 晶片，均以 ABF 載板封裝，8 張 GPU 加速卡以高階 HDI 製作；1 張 GPU 主板以 HLC 製作，故 AI 伺服器的普及也將引爆 ABF 載板的需求再現。
AI 加持，外資調高目標價
欣興去年前三季稅後獲利 90.73 億，年減 59.24%，EPS5.97 元，第四季營收 256.89 億元，季減 3.23%，年減 29.98%，2023 年全年營收 1040.36 億，連三年營收站上千億大關，但在供過於求下，營收依舊年減 25.95%，預估 2023 年 EPS 約 7.7 元。摩根大通指出，載板復甦來得比預期更快，訂單在 2024 年初正在提高，欣興的 ABF 與 BT 載板產能利用率很快就會明顯彈升，拉升幅度甚至高過 10 個百分點，意即 3 月開始營將顯著攀升。並指出欣興可望是雲端服務供應商 (CSP)AI 專案主要受惠者，2024 年載板營收將年增 25~30%，在受惠載板提前復甦下，摩根大通給予買進評等，目標價預期升至 300 元。
欣興本益比 14 倍，技術面、籌碼面偏多
除了楊梅新廠已完成外，與客戶合作的光復新廠目前已在裝機中，最快 2024 年下半年開始量產，主要貢獻會在 2025 年。至於泰國廠的投資，預計 2024 年底開始試產，也是會在 2025 年上半年正式貢獻營運。此外，旗下載板廠蘇州群策，產線包括 ABF 載板與 BT 載板，將申請中國 A 股上市，目前欣興持股 86%，掛牌時間可能會落在 2025 年，屆時將會有釋股利益可期。2024 年在 PCB 產業復甦，ABF 載板應用擴大，及 AI 伺服器需求的加持，研判 EPS 有機會成長到 13 元，EPS 成長率接近 7 成，本益比約 14 倍，在 AI 概念股中顯得低估。近期千張大戶持股比率攀升，配合週、月 KD 剛交叉向上，MACD 柱狀圖翻紅且持續擴大， MACD 回到零軸以上，中期多頭格局可望再次啟動，只要季線不失守，可逢低偏多操作。
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