迄今最大筆!拜登政府商討補貼英特爾逾百億美元

鉅亨網編譯林薏禎
迄今最大筆!拜登政府商討補貼英特爾逾百億美元 (圖:REUTERS/TPG)
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知情人士稱,拜登政府正在商討向英特爾 (INTC-US) 提供超過 100 億美元的補貼,有望成為美國推動半導體本土生產計畫迄今最大的一筆補助。

彭博引述知情人士透露,英特爾的補貼方案預估將包含貸款和直接補貼。由於這項討論為私下進行的,知情人士要求匿名。他們也強調,目前討論還在進行中。

知情人士並稱,目前還不清楚英特爾取得的聯邦補助中,貸款和直接補貼的比例為何。

針對上述報導,美國商務部和英特爾拒絕置評。

這項補貼措施是來自美國總統拜登 (Joe Biden) 在 2022 年簽署的《晶片和科技法案》,該法案提撥 390 億美元的直接補貼與價值 750 億美元的貸款及貸款擔保,旨在吸引全球頂尖的半導體商赴美國生產晶片。

英特爾周五 (16 日) 收盤下跌 1.23% 至每股 43.51 美元,今年迄今累計下跌 13%。彭博報導上述消息後,截稿前盤後漲幅約 1.5%。

英特爾目前正在俄亥俄州投資 200 億美元建廠,同時斥資 200 億美元在亞利桑那州擴建廠房,並向新墨西哥州投資 35 億美元。

自拜登上任以來,全球晶片商已在美國投資超過 2300 億美元,拜登政府的目標是在 2030 年前建立至少兩個先進的半導體製造業集群。

目前美國商務部已宣布兩項規模較小的撥款項目,包含向貝宜系統 (BAE Systems) 和微芯科技 (Microchip Technology) 美國子公司提供的撥款。商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 上周表示,未來 6 到 12 周將發布「更大的公告」。

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