微矽電子 (8162-TW) 即將在 3 月 7 日掛牌登錄創新板，配合上市前公開承銷，將自明日起對外競價拍賣 3436 張，競拍底價 32.41 元，競拍時間自 20 日至 22 日，預計 2 月 26 日開標。
展望今年，董事長張秉堂表示，半導體歷經一年多的庫存去化，各家業者的庫存已回到健康水位，且為因應節能趨勢，皆積極投入 GaN/SiC 解決方案，看好隨著市場供給逐步增加，公司營運也將重返成長軌道。
微矽電子今年為滿足客戶需求，正積極擴建竹南廠，原有廠房面積 3723 坪，此次新擴建面積為 2045 坪，預計第一季完工，下半年就會進入試產，新增產能將以第三代半導體的 GaN/SiC 測試為主，比重達 60%，其餘 40% 則為電源管理 IC 測試。
尤其在碳化矽 (SiC) 領域，微矽電子深耕多年，預計今年將正式進入量產，主要為車用解決分案，看好在新品貢獻下，車用營收比重會再向上拉升。
微矽電子主要提供電源管理晶片與功率元件的測試封裝服務，產品線涵蓋 GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC 及 MCU 等，同時也跨入晶圓薄化，包括為晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜，能降低電流通過阻值，減少功率損耗。
張秉堂董事長表示，第三代半導體面臨多項高技術含量挑戰，包括尺寸和密度的提高、高速度操作、功耗管理、新材料和結構的應用，以及更嚴格的可靠性要求。
根據 TrendForce 的預測，第三代功率半導體市場呈現強勁增長，預計從 2021 年的 9.8 億美元成長至 47.1 億美元，年複合成長率高達 48%。