盟立 (2464-TW) 積極發展 EFEM 晶圓傳送設備，據悉，盟立已獲應材 (AMAT-US) 認證，首度成為應材合格供應商，正式切入次世代玻璃基板封裝用的 EFEM 設備，預計上半年就會直接出貨給台系載板大廠，間接供應給美系 IDM，成為今年營運新動能。盟立對此表示，不評論單一客戶訂單。
英特爾 (INTC-US) 本次在 IFS 大會除了釋出最新 Intel 3-T 製程，更釋出最新 3D 先進封裝技術，並重申，玻璃基板封裝將在 2026 年進入量產，凸顯英特爾不只在先進製程上緊追台積電 (2330-TW)(TSM-US) 進度，還要利用先進封裝利器彎道超車，搶食 AI 晶片市場大餅。
業界認為，隨著市場對運算速度要求大增，單一封裝體容納的晶片數量增加，面積也越來越大，為解決有機材質載板的膨脹翹曲問題，玻璃基板封裝將成下世代 AI 晶片競爭的關鍵。
盟立此次與應材合作，運用過往在面板領域的技術，如面板級扇出型封裝 (FOPLP)，一同開發用於玻璃基板封裝的 EFEM 設備，不僅可穩定上下料，也可解決載板彎曲問題。
另外，盟立除了切入玻璃基板封裝，也期望與應材合作後，可望將 EFEM 設備一路拓展至其他客戶，如晶圓廠等，成為未來接單利器。盟立今年 1 月持續受面板客戶需求低迷與東南亞訂單遞延影響，營收 5.18 億元，年減 29%。