IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (26) 日在 2024 世界行動通訊大會 (MWC 2024) 推出最新 5G RedCap(輕量級 5G) 最新 T300 物聯網解決方案，其整合射頻單晶片，並採用 M60 數據晶片，支持 3GPP Release-17 規格，較市面上現行的 4G 物聯網解決方案有顯著優勢。
聯發科 T300 具有簡化天線設計，並整合射頻系統，為 5G 裝置提供更可靠的連線及長的電池續航時間，同時可減少產品開發週期和成本，M60 5G modem 相較於 LTE Cat-4 解決方案，功耗節省可達 60%，相較於市面上的 5G eMBB modem 解決方案，功耗節省可達 70%，有利於大規模部署物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。
資深副總經理徐敬全表示，聯發科憑藉 5G 產業的領先地位以及卓越的低功耗優勢，將助力裝置製造商掌握 5G RedCap 市場的龐大商機，T300 具備 5G 的高速、高可靠性和低延遲等優勢，能滿足物聯網裝置對成本和功耗控制的嚴苛要求。
聯發科技 T300 下行傳輸速率可達 227Mbps，上行傳輸速率可達 122Mbps，將高能效的 5G NR 通訊優勢帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。
聯發科技 T300 符合 3GPP 5G R17 標準的數據晶片，支持多種能效增強功能，如提前喚醒功能 (Paging Early Indication)、使用者裝置分組 (UE Subgrouping)、閒置狀態追蹤參考訊號同步 (TRS info while idle )、下行訊號排程動態調整 (PDCCH monitoring adaptation )、訊號測量頻率降低 (RLM relaxation while active) 等。
此外，聯發科技 T300 整合一主頻為 800 MHz 的 CPU，具備高回應速度，也支持聯發科 UltraSave 4.0 省電技術，能顯著降低功耗，並支持 5G 非獨立組網 (NSA) 和 5G 獨立組網 (SA)、LTE 和 NR-FR1(20MHz) 網路。
聯發科攜手全球主要電信設備及電信公司，已成功完成 5G SA 連線、5G 行動語音通話 (VoNR)、及行動網路資料傳輸測試。