散熱模組的泰碩 (3338-TW) 今天回測季線止跌,從去年 7/25 高點回檔下來,都在區間盤整,位階來說算較低檔,整理完隨時有再創高機會。
IC 設計的太欣 (5302-TW) 今天小漲 4% 轉強,長線技術面來看 200 日線仍是走揚,從去年 3/6 站上 200 日線以來,每一波回檔到 200 日線附近都是低檔,去年 11/22 的高點是下一波要挑戰的壓力區,或許未必短線會急漲,但位階算低檔,可能逐步震盪緩步走高。
IC 封測的南茂 (8150-TW)200 日線也是走揚,目前股價在季線之上,從去年 2/21 突破 200 日線以來,都是緩步的創高,還沒有急速的主升走勢,目前股價位階也算低檔,從去年 12 月中橫盤走勢整理到現在,後面逐步再創高機會大。
IC 設計芯鼎 (6695-TW) 今年 1/22 的低點和 2/26 的低點形成箱型整理的下緣,也是短線的支撐區,季線在下方是走揚,1/16 和 2/5 的高點形成的壓力區,是後續轉強的關鍵。
封測材料的一詮 (2486-TW) 回測季線支撐附近,200 日線走揚,從去年 7/12 的高點以來到現在,都是創高後就回檔,還沒有走明顯的主升,目前位階相對低,股價在整理,逢低佈局後面仍有創高機會。
IC 設計的迅杰 (6243-TW) 目前回測季線支撐附近,1/17 和 2/5 的高點是後續觀察的壓力高點,若轉強可以該壓力區當觀察重點。
半導體封測材料的昇貿 (3305-TW),目前股價回測季線附近,去年 7/18 和 7/24 和今年 2/21 三個高點形成的壓力區是後續轉強關鍵。
台通 (8011-TW) 目前回測季線附近,股價現階段也是整理,去年 12/12 的高點到目前形成的壓力區,後續轉強有機會往波段壓力做挑戰。
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台股鈔能力 - 陳冠廷分析師
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文章來源: 摩爾投顧 - 陳冠廷分析師
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