研調機構 TrendForce 今 (27) 日預估，2024 年美系四大雲端服務業者 (CSP)Microsoft、Google、AWS、Meta 的高階 AI 伺服器 (包含搭載輝達、超微或其他高階 ASIC 晶片等) 占全球需求分別達 20.2%、16.6%、16% 及 10.8%，合計將超過 6 成，居全球領先，其中又以搭載輝達 (NVDA-US) GPU 的 AI 伺服器機種占大宗。
研調指出，輝達近期營收來源以資料中心為關鍵，主因 GPU 伺服器占整體 AI 市場比重高達 6 至 7 成，後續仍須留意三大狀況。
第一，輝達恐受美國禁令箝制，中國政府將更致力於 AI 晶片自主化，尤其華為仍被輝達視為可敬對手，而輝達因應禁令推出的 H20 等中國特規方案，性價比可能不及既有的 H100 或 H800 等，中國客戶採用度可能較先前保守，進一步影響輝達市占率。
第二，在規模及成本考量下，美系大型 CSP 業者除 Google、AWS 外，Microsoft、Meta 等也有逐年擴大採自研 ASIC 趨勢。第三，來自超微的同業競爭，超微採高性價比策略，提供僅輝達 60-70% 的價格對標同級品，甚至代表性或具規模客戶以更低價策略方式搶進市場，預期 2024 年尤以 Microsoft 為最積極採納超微高階 GPU MI300 方案業者。
輝達在面臨潛在隱憂下，更積極加速拓展其多元產品線，以因應不同客戶群。2024 年起將正式汰換 A100 產品，而以價格更高的 H100 系列為主軸。除 H100，預估自今年第二季末開始小量出貨搭載更高 HBM3e 規格的 H200 產品。
另外，輝達未來在價格上將更積極採差別訂價，H100 採部分折價策略，H200 應維持約 H100 原價格水位，以提供更高性價比方式，穩固雲端 CSP 客戶，同時輝達將採用 NRE 模式，與 Meta、Google、AWS 及 OpenAI 等廠商展開洽談，並將目標擴及電信、車用及電競客戶。
此外，輝達預期在 2024 年下半年將推出新一代 B100 產品，相較 H 系列可望在效能上又有所提升，在 HBM 記憶體容量將高出 H200 約 35-40%，以因應更高效能 HPC 或加速 LLM AI 訓練需求。
輝達在中低階產品上，除 L40S 針對企業客戶做邊緣端較小型 AI 模型訓練或 AI 推論外，也規劃以 L4 取代既有 T4，作為雲端或邊緣 AI 推論應用。
值得注意的是，為避免 2023 年 GPU 供應不足問題，輝達也積極參與 CoWoS 及 HBM 等擴建產能需求，預期今年第二季在相關原廠產能逐步開出後，原交付周期平均約 40 週也將減半，逐步去除下游供應鏈因 GPU 短缺而使 AI 伺服器供應進度受阻問題。