路透周三 (6 日) 報導，美國官員已撥出近 300 億美元的先進半導體製造補貼，旨在將尖端的人工智慧 (AI) 晶片開發和製造帶到美國本土。但業內專家表示，未來幾周資金將開始流入，實現這一目標還遠未確定。
報導指出，拜登政府必須權衡，應該在強大的外國領導企業台積電 (2330-TW) 和陷入困境的本土企業英特爾 (INTC-US) 之間分配多少納稅人的錢。雖然英特爾扭轉局勢的努力仍有希望，但未經檢驗。
另外，在快速發展的產業中，押注 AI 晶片也具有挑戰性。今天向英特爾、台積電或三星電子等公司提供補貼，並不能保證未來 AI 領域的安全。
金融與策略顧問公司 D2D Advisory 的執行長 Jay Goldberg 說:「AI 本身發展得如此之快，如果你專注於今天的 AI 晶片，也許兩年後就會完全不同。而不是我們非常清楚地知道未來十年先進晶片製造的 (整體) 路線圖。」
這筆補貼資金將來自於 2022 年通過的美國《晶片法案》(CHIPS Act)。英特爾、台積電和三星都在美國建廠，都有可能獲得一定程度的美國補貼。主要問題是美國官員如何分配資金，以實現扶植 AI 晶片生產的目標。
作為 AI 晶片製造的全球領導者，台積電尚未承諾將其最先進的技術引入美國。目前，台積電在台灣為輝達 (NVDA-US)、超微(AMD-US)、微軟(MSFT-US) 和 Alphabet 旗下的 Google(GOOGL-US)生產晶片。
儘管去年在台灣開始大規模生產，但預估該公司要到 2027 年或 2028 年才會將其先進的 3 奈米製造技術帶到亞利桑那州。此外，台積電尚未透露將於明年在台灣開始生產的 2 奈米技術引入美國的任何計畫。
台積電發言人表示，該公司「與美國政府就創新資金和在美國的第一家工廠進行的富有成效的討論」取得穩步進展「將在未來幾十年裡引領 5G 和 AI 時代」。
另一方面，台積電的競爭對手三星在德州的泰勒縣 (Tyler) 正在建設一家工廠，預料將部署台積電最先進的製造技術。但據分析師和業內人士稱，三星長期以來一直在努力在每塊矽晶圓片上製造足夠多的功能晶片，好讓批量生產有利可圖。
這就只剩下英特爾，該公司表示將在美國實施其最先進的製造流程——稱為「18A」和「14A」，但它沒有公開披露任何計畫使用該技術製造 AI 晶片的主要客戶。
許多分析師預估，美國政府將把《晶片法案》的一大部分資金分配給英特爾，本質上是押注於英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 在 2021 年初上任後宣布的轉型計劃。
英特爾提供了一些優勢。AI 晶片越來越多由更小的「晶片」組成，這些晶片必須封裝在一起。英特爾表示，可以將自己工廠生產的晶片與台積電等競爭對手生產的晶片結合。
但要成為 AI 晶片巨擘，英特爾面臨著從台積電手中奪回製造業領先地位的艱鉅任務，然後必須將其業務轉變為面向服務的外部客戶合約製造商。
雖然英特爾最近公佈的製造技術在紙面上看起來很有希望，但現實是，目前市場上幾乎所有先進的 AI 晶片都是由台積電製造的。
分析公司 TechInsights 副董事長 Dan Hutcheson 在談到英特爾時表示：「他們面臨的最大問題是執行。整個代工業務還需要一兩年的時間，他們要麼成功，要麼破產。」