在ＡＩ大趨勢與台積電先進製程持續推進的帶領下，全球半導體設備銷售將重返成長，設備龍頭應用材料的股價創高，也暗示了相關設備股營運成長可期。
【文／莊家源】
近期半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）再度傳出遭美國證券管理委員會（ＳＥＣ）要求提供對中國客戶的出貨資料，根據外媒 Tomshardware 報導，應用材料在提交給美國證券交易委員會的檔案中表示，目前已收到政府部門的多份傳票，時間橫跨二○二二年八月至二四年二月，其中至少有一項調查聚焦於應用材料是否透過韓國子公司，將價值數億美元的半導體製造設備轉運給中國半導體製造商中芯國際，以規避美國半導體出口許可證要求，在目前美國持續封鎖中國自製先進半導體晶片之際，再度引發市場關注。
時間回到二○二○年十二月，中國半導體大廠中芯國際被美國商務部列入實體清單，這代表美國企業需要向商務部申請特別許可才能向該公司出售產品，而此次應用材料遭到調查也已經不是第一次，早在去年十一月時，應用材料就傳出有出貨給中芯國際而遭到調查，當時一度引發股價重挫，但此次應用材料遭調查的消息傳出，股價並未有下跌反應，反而受到財報與財測優於預期的利多，激勵股價大漲創新高。
以應用材料在最近一次的電話會議內容來看，財報與財測之所以能優於預期，最主要還是受到ＡＩ需求的強勁所帶動，再加上全球邏輯晶片和記憶體晶片製造商的產能利用率大幅回升，而應用材料主要是提供物理氣相沉積（ＰＶＤ）、化學氣相沉積（ＣＶＤ）、原子層沉積（ＡＬＤ）、化學機械研磨（ＣＭＰ）、熱處理（ＲＴＰ）、離子植入、蝕刻與檢測等設備，在全球擁有極高市占率。
由於在半導體先進製程的資本支出當中，前段製程設備占比高達八○∼九○％，主要由五大設備供應商提供，除了應用材料之外，還有艾司摩爾（ASML）、科林研發（Lam Research）、東京威力科創（TEL）、科磊（KLA），而台廠在前段製程設備著墨較少，主要切入點為設備代工、廠務工程、後段製程設備、零組件維修與通路等業務，相關供應鏈如京鼎、帆宣、翔名、瑞耘與公準等。
根據國際半導體產業協會（SEMI）在發佈的最新預測報告指出，去年全球半導體設備銷售額創下近五年以來首度衰退，但隨著半導體產業庫存調整結束，與ＡＩ、５Ｇ、電動車等新應用帶動，今年全球半導體製造設備銷售額將恢復成長至一○五三億美元、年增四％，明年將延續成長態勢，預估銷售額為一二四○億美元、年增十八％，創歷史新高。
精密零組件廠公準去年前三季ＥＰＳ三．九六元，目前三大營運區塊分別為半導體、航太與面板，其中半導體占營收比重達五八％，主要客戶包括應用材料與艾司摩爾。
雖然去年半導體雖然景氣下滑，但在三大營運領域中，以半導體及航太業務表現較佳，公準認為這兩大領域是將提供今年主要營運成長動能。法人指出，公準在半導體設備供應鏈當中，主要提供微影設備機台零組件、微影檢測機台零組件、電子束檢測機台零組件、封裝製程模具與工具等，其中在微影設備部分，公準與艾司摩爾合作開發ＥＵＶ所需高精度零件，並切入次系統組裝產品，未來還可望獲得新世代機台零組件訂單。
此外，公準路竹新廠將於今年投產，配合 ASML 的釋單，讓公準今年全年業績動能有望持續成長，進入下半年更將迎來旺季水準，全年業績具備挑戰歷史新高的能力。（全文未完）
來源：《先探投資週刊》2290 期
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