文．蔡武穆
記憶體和面板同為景氣循環股，受到上游報價影響很深，過去一來受惠大廠減產的措施，記憶體包含 DRAM、NAND Flash 報價去年第四季開始上揚，面板報價在去年七月小幅上揚之後，一度回跌，今年一月也傳出好消息，全面止跌回溫，是否意味著雙 D 的春燕已經來臨？
過去二年來，受到通膨、升息及戰爭影響，PC/NB、手機、電視等消費型電子疲軟，導致記憶體及面板庫存過高，價格崩跌，雙 D 大廠不堪虧損，紛紛祭出減產，去年第四季開始減產效應浮現，價格回穩，面板廠友達 (2409)、群創(3481)、記憶體晶粒廠南亞科(2408)、華邦電(2344) 等去年虧損幅度收斂，而記憶模組廠威剛 (3260)、創見(2451) 則因價格回沖，獲利大增，都算是非常好的消息。
但這只是減產所帶出來的漲價效應，下游需求是否回溫，仍須看聯準會利率決策何時會降息。三月 FOMC 會議剛結束，儘管美國一、二月消費者物價指數 CPI 超乎預期反撲，FED 仍堅持今年降息三次，市場認為最快降息的時間點在六月，若如預期，消費型電子需求回溫真正的時間點在今年下半年，屆時，疫後換機潮，乃至於 AI PC、AI 手機換機潮才可能真正啟動。
這也可以解釋為何今年以來國際記憶體大廠海力士、美光股價漲勢凌厲，而台廠南亞科、華邦電股價卻表現溫吞的原因。美光近日公布財報，上季 (今年 2 月底為止) 營收 58.2 億元，季增 23%，年增 58%，EPS 0.42 美元，比上季的 - 0.9 美元轉虧為盈，除了減產所帶來的效益之外，最大的原因是吃到輝達 H200 晶片所需之 HBM3e 商機，並且預告今、明兩年產能已被訂光，樂觀看待未來的營收展望。
海力士是最先研發 HBM 的廠商，去年八月首度發表 HBM3e 記憶體，該公司年第三季度還虧損，不過，DRAM 事業部門卻轉虧為盈，同樣是吃到輝達 HBM 的訂單，今年的產能也全部被訂光，三星則是苦苦追趕前面兩家，在最近的 GTC 大會才亮相 HBM3e 12H 晶片，預計在今年上半年量產。
由於 HBM 是 DRAM 的堆疊，需要先進的 3D 封裝技術，即便是國際大廠推出，目前良率也僅有五成，台廠除了力成 (6239)、愛普 *(6531)、力積電(6770) 有 3D 的封裝技術，有機會切入 HBM 商機之外，上游晶粒廠及中游模組廠都未能及時跟進，反映在股價的疲軟，並非空穴來風。
台廠這一波吃到的是減產所帶來的漲價效應，加上國際大廠產能轉向高階的 HBM 及 DDR 5，無暇顧及中低階的 DDR 3、DDR 4，所釋出來的訂單正好被台廠撿到，目前包括華邦電、南亞科、威剛、十銓 (4967)、創見、宇瞻(8271) 等皆受惠於 AI、網通所需之 DDR3、DDR4 的產能吃緊，有助推升營收上揚。
記憶體是上游的原物料產業，報價是影響股價漲跌的重要因素，以 DRAM 來說，去年第四季價格漲幅在 13%~18%，今年第一季再漲 14%~18%，第二季稍微收到 5%，去年第四季華邦電、南亞科、威剛、十銓等股價已經先行反應一波，休息整理近三個月，最近受到美光財報的激勵，股價有再起之勢，其中，南亞科股價已突破下降趨勢線，值得鎖股追蹤。
圖 / 理財周刊資料照片
來源：《理財周刊》1231 期
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