隨著 AI 的蓬勃發展，全球各行各業都迎來一場前所未有的變革，這樣動盪的時代，企業需要不斷適應市場變化，以抓住機遇，實現持續成長，PCB 大廠欣興 (3037-TW) 作為一家在印刷電路板領域具有領先地位的企業，正積極響應 AI 浪潮，迅速調整策略，以滿足市場的新需求。
在面對市場調整的同時，欣興看到了高階 ABF 載板帶來的機遇，透過不斷的技術升級與產品創新，將市場焦點轉向高階產品。欣興一直是輝達產品供應鏈中至關重要的角色，作為輝達所有產品的主要載板供應商之一，欣興不僅為其提供穩定可靠的載板，更是在多個關鍵領域展現了其技術實力和市場競爭力，更在今年初成為第 2 家獲得輝達認證的 ABF 載板合格供應商，更有望成為 NVIDIA 最新推出的 B100 載板供應商，營收將迎來新一輪的爆發性成長。隨著 AI 伺服器需求的增加，欣興在 AI 相關應用方面的營收貢獻也將顯著增加，為公司未來的發展奠定了堅實基礎。
全球半導體業對於異質整合封裝、AI 晶片等新技術的需求增長，今年 IC 載板開始緩步回溫，預期今年有望回到前年的成長軌道，其中欣興產品多元，包括印刷電路板、高密度連接板等，但其中最具競爭優勢的是 ABF 載板，這種高階載板不僅在 IC 載板中佔據超過 7 成的市場份額，更是各領域的必備元件，尤其是在 AI 相關產品的快速發展下，需求持續增長，明年 AI 相關產品對營收的貢獻預計將達到 1 成以上。
今年 CoWoS 產能陸續開出，受惠於 AI 晶片瓶頸問題的解決，帶動高階 ABF 載板、OAM 與 UBB 等產品的需求回溫，進而推動公司的營運重回成長軌道，隨著高階載板產品進入量產階段，以及光復廠 ABF 載板產能開出，欣興的營運將加速回升，預估今年 EPS 將達到 8.8 元，明年更有望有上倍增挑戰歷史次高水平，EPS 估 15.45 元，股價近期拉回，但仍站在五日線之上，維持強勢走勢，拉回可以尋找買點。
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