朋程科技深耕車載功率半導體，多年來持續強化技術能力，並積極推動台灣本土產業供應鏈產業。在 IGBT 與 SiC 模組設計方面，朋程科技的 ODM 和 OEM 服務，同時滿足中小型廠商需求，及有客製化服務需求之大型供應商，提供高性價比且品質與產量均穩定的解決方案。朋程科技表示，希望透過 2024 年 2035 E-Mobility Taiwan 的展示，讓世界看到台灣在功率半導體領域的技術實力，善用朋程科技的產品優勢，布局商機雄厚的電動車市場。
朋程在燃油車發電機二極體市場位居龍頭，隨著全球汽車產業朝向電動化發展，該公司亦憑藉堅實的研發團隊與開發技術能力積極投入開發新的元件，包括碳化矽功率模組、IGBT 功率模組、SiC MOSFET Discrete、SiC Diode Discrete、Si IGBT Discrete 以功率元件晶圓。德廠博世全面退出汽車發電二極體市場，包括一般二極體、高效二極體 （LLD）與超高效二極體 （ULLD）等領域供應出現空缺，朋程預期，博世退出上述市場後，有助朋程迎來轉單效應，助攻營運。朋程說明，一般型二極體主要用於內燃機汽機車，近年來受到電動車滲透率攀升影響，需求雖逐年下降，但仍有一定份額，同業退出後，朋程承接轉單，可延緩一般型二極體需求下滑速度，對公司營運有利。朋程並於碳化矽模組新產品發力，去年朋程送樣給予客戶 SiC MOSFET 1200V/600A 功率模組，採用二合一整合式設計，今年再接再厲，小量試產 HPD 功率模組 SiC MOSFET 1200V/400A，運用六合一整合式設計，現已送樣客戶端，輸出電流達 400A，對應至 250kW 馬達輸出。
業界看好，朋程碳化矽模組新品品質對標國際整合元件大廠英飛凌、onsemi 等，有望在明年進入量產階段，挹注營運可期。在全球政府政策推動下，燃油車系統轉至新能源車系統趨勢確立，朋程開發的 48V MOSFET 模組，2023 年開始建置第二條產線，規劃 2024 年出貨 300 萬套。朋程打出近 1 年的長期大底，營運有撐，下檔空間有限，在今年營運刺激下，有望挑戰過 200 元大關，近日盤中放量股價急拉，投資人可多留意這波能走出一個趨勢波。
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