均豪 (5443-TW) 旗下均華 (6640-TW) 今 (29) 日參與櫃買業績發表會，董事長梁又文表示，隨著三大主軸產品發酵，未來三年營收與獲利將逐年向上，毛利率也會超過 2022 年的 4 成。
總經理石敦智補充，隨著客戶擴大投資先進封裝，預期未來三年每年營收都會正成長，且年增幅都在 10% 以上，也因受惠產品組合優化與營收規模擴大，未來三年毛利率也會比 2022 年的 40% 還要更高，獲利也會同步成長。
石敦智看好，晶粒挑揀機 (Chip Sorter) 在先進封裝趨勢下，將變成重要的製程設備，均華也配合客戶開發新型態產品，目前在台灣市佔率已經超過 7 成，同時也將精密取放的技術延伸至黏晶機 (Die Bonder)。
石敦智說，黏晶機去年底已經用於客戶端量產，今年出貨將逐步成長，未來營收比重將超過挑揀機，除了是重要的主製程設備外，也因其單價也更高、市場規模更大，對公司挹注會更顯著。
另外，隨著 Chiplet 趨勢成形，且先進封裝造價昂貴。石敦智認為，當客戶產品價值越來越高，也需要更佳的生產品質，就需要更謹慎的檢測設備，因此均華也推出封裝切單揀選機 (Jig Saw)，期望成為未來營運的一大引擎。
針對產能方面，均華在母公司均豪支持下，現階段產能已翻倍成長，且因均豪過去廠房用於生產大型面板設備，可完全支持均華未來設備成長，預估短期內不會有產能不足的問題。