經濟部統計處今（8）日發布報告指出，積體電路業產值位居我國製造業各細行業之首：111 年產值達 3 兆 7431 億元，創歷史新高，觀察 113 年 1 月 12 吋晶圓代工產值由負轉正，年增 7.2%，預期 113 年第 1 季產值年增率將由負轉正，且在上年各季基期偏低下，113 年各季產值可望皆呈正成長。
經濟部統計處報告指出，我國積體電路業不斷研發高階製程技術，產值自 101 年起連續 11 年正成長，並自 103 年起超越石油及煤製品業及化學原材料業，躍居製造業之首。在新興科技應用持續擴展下，111 年產值達 3 兆 7,431 億元，創歷史新高，112 年前 3 季受全球通膨及升息影響，產值呈雙位數減幅下滑，第 4 季受惠高效能運算與 AI 需求強勁，減幅收斂至年減 1.3%，惟產值規模 3 兆 2,612 億元仍創下歷史次高。
統計處指出，112 年 IC 設計產值 6,954 億元，占比 21.3%。產值自 108 年第 1 季起連續 14 季正成長，111 年第 3 季年增率由正轉負，大幅減少 30.6%，但 IC 設計業者持續研發高階晶片，於 112 年第 3 季產值減幅縮小至個位數 (-1.2%)，第 4 季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增 16.6%。
112 年 12 吋晶圓代工產值 2 兆 2,181 億元，占比 68.0%。產值自 101 年起迭創新高，111 年創下 2 兆 4,226 億元的新高，112 年全球景氣不佳，中斷連續 11 年正成長，年減 8.4%；惟在高效能運算與 AI 的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，112 年第 4 季減幅已降至個位數 (-2.6%)。
積體電路對印度、泰國、越南、美國、新加坡等國家出口逆勢成長：我國 112 年直接外銷比率高達 88.1%；112 年出口金額 1,666 億美元，年減 9.5%，惟受惠全球供應鏈分散布局，帶動我國出口其他國家如印度 (年增 137.5%)、泰國 (年增 21.0%)、越南 (年增 11.9%)、美國 (年增 8.2%)、新加坡 (年增 2.8%) 等逆勢成長，扺銷不少減幅。
113 年積體電路業各季產值可望皆呈正成長：受惠高效能運算及 AI 等新興科技應用需求不斷攀升，113 年 1 月 12 吋晶圓代工產值已由負轉正，年增 7.2%，IC 設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增 14.5%，推升積體電路業產值年增 8.4%，預期 113 年第 1 季產值年增率將由負轉正，且在上年各季比較基數相對偏低下，113 年各季產值可望皆呈正成長。