路透:美國下周宣布三星獲66億美元晶片補貼 助德州廠擴產

鉅亨網編譯鍾詠翔
兩名消息人士透露,拜登政府計劃下周宣布將向三星電子提供最多66億美元的補貼。(圖:Shutterstock)
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兩名消息人士透露,拜登政府計劃下周宣布將向三星電子提供最多 66 億美元的補貼,助三星在德州泰勒市擴大晶片生產。

據《路透》報導,知情人士表示,美國商務部長雷蒙多將宣布這筆補貼,用於三星在德州泰勒市興建四座設施,包括三星在 2021 年宣布投入 170 億美元的晶圓廠、另一座工廠、一座先進封裝廠、一座研發中心。

消息人士表示,作為這項協議的一環,三星將把在美國的投資金額增加一倍以上,提高到超過 440 億美元。

台積電 (2330-TW) 周一宣布,最高可拿到美方 66 億美元補助金,同意在美國的投資額從 250 億美元擴大至 650 億美元,並公布要在美國設立第三座廠。英特爾 (INTC-US) 則在上月獲 85 億美元補助。

這些公告敲定了一系列重大《晶片與科學法案》補助撥款案,此時美國政府正尋求擴大國內晶片生產,並且吸走中國和亞洲的潛在設廠資金。

美國半導體產業協會(SIA)的數據顯示,美國佔全球半導體製造產能的比率已經從 1990 年的 37% 大幅下降至 2020 年的 12%。

美國國會在 2022 年通過《晶片與科學法案》,要以 527 億美元研發和製造補貼金提高美國國內半導體生產。國會議員也批准 750 億美元政府貸款授權。