晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 宣布獲美直接補助 66 億美元與 50 億美元的貸款額度，並預計在美再蓋第三座廠，今 (9) 日強勢表態，大漲將近 4%，推升股價漲至 812 元歷史新高價，市值也衝破 21 兆元。
台積電亞利桑那州第一座晶圓廠預計 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程，第二座晶圓廠繼先前宣布的 3 奈米製程，未來也將生產世界上最先進、採用下一代奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構的 2 奈米製程，預計 2028 年開始生產；第三座晶圓廠則將在 21 世纪 20 年代底採用 2 奈米或更先進製程進行生產。
外資也看好，台積電在高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI) 晶片處於領先地位，且與相關市場的領導者都有緊密的合作關係，可持續領先競爭對手如英特爾 (INTC-US) 等。
法人預估，台積電第二季儘管持續面臨淡季影響，但受惠智慧型手機需求回補加上 AI 晶片需依舊強勁，第二季營收將持續增長，預估季增 5%，毛利率則因 3 奈米放量，會呈現略降。