晶圓載具大廠家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (11) 日表示，儘管終端需求未全面復甦，但在 AI 晶片熱潮帶動下，先進製程與先進封裝需求熱絡，旗下全產品線如光罩盒 (Pod)、晶圓傳輸盒 (FOUP) ，還有家碩 (6953-TW) 的光罩潔淨與交換機都有不錯成長，展望比三個月前更樂觀，會上調內部營收預估。
邱銘乾指出，在先進製程領域，受惠客戶產能稼動率維持高檔，自家相對應的晶圓載具產能供不應求，且隨著相關晶片廠積極開發先進製程案件，光罩盒開案量也顯著增加，預期下半年營收會明顯成長。
除了 FOUP 有斬獲，家登前開式晶圓傳輸盒 (FOSB) 也接獲眾多訂單，預計第二季底開始出貨，將出貨給中國客戶，台灣客戶則預計年底開始出貨，成為今年另一動能。
邱銘乾指出，家登在高階領域佔有高市佔率，且在中國成熟製程也有中低階相對應的解決方案，還有先進封裝與航太業務加持，在產品線全面成長下，今年營運目標會再上修，推升營收再創新高。