隨著 AI 趨勢成形，先進封裝已成為未來 AI 晶片主要生產對策，印能科技 (7734-TW) 長期耕耘先進封裝，今年受惠大客戶積極擴產，營運預計顯著成長，今 (12) 日在資金簇擁下，股價最高達 1960 元新天價，終場收在 1810 元，穩居興櫃股王寶座，同時位列台股第七高價股。
印能科技主要提供封裝製程用的設備，客戶涵蓋晶圓代工大廠與封裝大廠，尤其在高壓高溫烤箱領域，因其可解決封裝過程中氣泡和翹曲問題，具備高市佔率與高毛利率，讓市場高度矚目，也擁有高本益比。
在 AI 晶片需求強力推動下，台積電 (2330-TW) 積極擴充 CoWoS 產能，2024 年底月產能將提升至超過 3 萬片，至少倍增，2025 年底再增至 4.4 萬片，隨著客戶積極擴產，相關設備供應商同步起飛。
除了印能科技外，濕製程設備供應商弘塑 (3131-TW) 今日也亮燈漲停，重返千金行列，辛耘 (3583-TW) 漲幅也超過 1%，均華 (6640-TW) 也再寫新高價，達 458 元。