三星德州廠擴產將獲美國64億美元補助

鉅亨網編譯段智恆
三星德州廠擴產將獲美國64億美元補助(圖:REUTERS/TPG)
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根據外媒周一 (15 日) 報導,美國商務部宣布,將向南韓三星電子提供高達 64 億美元的補助,以擴大其在德州中部的晶片生產,這是美國支持國內半導體製造業努力的一部分。

三星計劃總投資超過 400 億美元,其中包括兩個生產 4 奈米和 2 奈米邏輯晶片的代工廠,比目前的技術水準高出一代。這個龐大的投資計畫包括建造一座研發中心以及一座位於德州泰勒市 (Taylor) 的先進晶片封裝設施,這將有助於生產對人工智慧 (AI) 應用至關重要的高頻寬儲存晶片。

美國商務部在聲明中表示,這筆補助也將用於擴大三星在德州奧斯汀的現有晶片製造工廠,該工廠將支援美國的航空航太、國防和汽車工業。

與英特爾 (INTC-US) 和台積電 (2330-TW) 不同,三星選擇不根據《晶片法案》獲得貸款或貸款擔保,前者兩家公司也將獲得數十億美元的補助,預估三星的計畫將受惠一項投資稅收抵免,美國官表示該抵免可能會涵蓋至多 25% 的符合條件的資本支出。

三星在泰勒市的計畫強化德州強大的半導體生態系統,其中包括德儀 (TXN-US) 在其家鄉州和三星在奧斯汀的現有工廠的數百億美元的額外投資。

據一位美國高級政府官員透露,泰勒市的一家晶圓廠預估將於 2026 年投產,另一家將於 2027 年投產。三星最初表示,泰勒市的工廠將於 2024 年下半年開始生產。

商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示,這項投資預估將創造至少 1.7 萬個建築工作機會和 4,500 多個製造業工作機會。隨著供應鏈更接近為新設施提供服務,將有助於創造當地就業機會。

三星是智慧型手機和電腦上儲存資料的記憶體晶片的領先生產商,它正在向代工業務擴張,即生產由客戶設計的晶片,而封裝設施 (半導體的組合和連接) 將使用一種稱為 2.5D 封裝的先進技術,這對 AI 也很重要。美國此次的補助將進一步強化三星與同樣獲得美國投資的晶片製造商競爭的優勢。