美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (15 日) 向 CNBC 表示，商務部有望在年底前將晶片法當中 390 億美元的製造補貼全數發出。
商務部正在向晶片公司提供補助資金，吸引業者赴美國擴大晶片產能。拜登政府周一稍早宣布向三星提供 64 億美元補助款，用於擴建位於德州中部的兩座晶圓廠。這意味著在今年底之前，商務部還有約 164 億美元的補貼必須發放。
雷蒙多周一受訪表示：「我們進展順利，過去一個月已經完成其中的三項，我們將在未來幾周完成更多事情。我預估晶片法案中的所有資金將在年底前完成分發。」
截至目前，針對半導體製造的補貼消息主要集中在先進晶片。英特爾 (INTC-US) 將獲得高達 85 億美元的補貼，用於投資亞利桑那州、新墨西哥、俄亥俄州以及俄勒岡州的項目。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 將獲取 66 億美元撥款，於亞利桑那州設置第三座晶圓廠。
雷蒙多表示，未來的補貼計畫將集中在記憶體晶片以及對供應商、晶圓和化學品的投資。