廣運擬發債及辦理現增案自市場募集逾12億元 4月底送件

鉅亨網記者張欽發 台北
廣運執行長謝明凱。(鉅亨網記者張欽發攝)
Tag

廣運 (6125-TW) 在 半導體及散熱題材的發酵之下, 2024 年業績可望呈現逐季攀高走勢,同時,爲因應市場快速成長的資金需求,廣運今 (19) 日決議辦理發行 1 萬張的現增股,同時,擬發行 6 億元的無擔保可轉換公司債,估計自市場募集逾 12 億元。

廣運並預計在本月底前送件對這兩項市場籌資案送件。

廣運跨入第三代半導體並成立熱傳事業群,目前散熱解決方案已擴及由原來 AI 數據機房、伺服器應用,擴及到 5G 基地台、車載以及儲能系統。同時,廣運也提供新客製化開放式機架第三版(ORv3)機櫃水冷散熱建置,CDU 水、氣冷散熱模擬方案,新開發應用部份目前配合客戶進度執行驗證中,依客戶需求熱度高。

廣運期待今年熱傳事業訂單會有更明顯業績貢獻,同時,在包括自動化倉儲等工程大量接單同時,廣運也預先自市場募集資金因應。

廣運的這兩項市場籌資案,預估募集超過 12 億元,最快在第二季底完成募集。