經濟部補助鴻華與鴻海首創800V電驅動系統

鉅亨網記者張韶雯 台北
鴻華先進科技股份有限公司與鴻海精密工業股份有限公司共同發展次世代電驅動系統(圖:shutterstock)
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經濟部於 113 年 4 月 3 日召開 A + 企業創新研發淬鍊計畫 113 年度第 2 次決審會議,會中通過 3 項計畫,著眼於電動車產業應用,分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級,3 計畫預估產值新臺幣 340 億元,將為臺灣產業轉型和永續發展注入新動力。

經濟部指出,三項計畫分別為鴻華先進(2258-TW)) 與鴻海精密(2317-TW)合作之「800V 高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發之「SiC-AXI 複合檢測技術開發計畫」。為解決現有電動車動力系統面臨之挑戰,鴻華先進與鴻海精密共同發展次世代電驅動系統,帶動國內產業技術升級,優於國際水準,並以國產電動車型 (Model C) 作為實車驗證平台,充分發揮鴻華先進整車平台驗證能量與鴻海前瞻技術發展及生產製造技術優勢,計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等,垂直整合國內產業鏈帶動產業升級,預計開創 3 萬套 / 年供應需求,整車產值約 300 億 / 年。

友威科技 (3580-TW)「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」,針對 5G、AI 高速運算晶片散熱、抗干擾之需求,開發高產能的厚膜濺鍍設備,搶進高階封裝市場;睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI 複合檢測技術開發計畫」,瞄準電動車之高功率元件 (SiC),運用 AI 整合 X 光分析,以非破壞性方式辨識缺陷,有效縮短長晶檢測時間。3 項計畫著眼於電動車產業應用,分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級,預期衍生投資逾新臺幣 3 億元、創造產值新臺幣 340 億元,將為臺灣產業轉型和永續發展注入新動力。