蘋果軟板供應鏈台郡 (6269-TW) 今 (29) 日公布最新自結財報，2024 年第一季因出貨產品季降價及稼動率下滑因素影響之下，本業與 2023 年同期相同屬於虧損，在業外收益挹注之下，單季稅後純益 1776 萬元，季減 97.18%，年減 82.36%，每股純益爲 0.06 元。台郡估第二季產值將有個位數百分點的成長。
台郡公布 2024 年第一 季自結營收 67.88 億元，毛利率爲 8.85%，季減 7.13 個百分點，年減 0.76 個百分點，營業虧損 1.89 億元，在匯兌收益 7400 萬元及利息收入 6000 萬元挹注下，2024 年第一季單季稅後純益 1776 萬元，季減 97.18%，年減 82.36%，每股純益爲 0.06 元。台郡認為 2024 年第二季產值將較首季有個位數百分點的成長。
就各產品來看，台郡在 2024 年第一季通訊產品占營收比重為 54%，電腦產品占比為 34%，消費產品佔比 12%。
台郡董事長鄭明智表示，晶片解決 AI 上的運算問題，台郡解決晶片與晶片間的高速傳輸問題，台郡的願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，研發及創新是保有競爭力的成長引擎。
鄭明智表示，今年首季算最壞情況已過，今年估需求與去年持平，台郡跳脫單一軟板領域，看準模組解決方案潛力，估 2026 年轉型效應顯現。
鄭明智指出，這 2、3 年景氣轉變較大，產業也處於轉換期，需要整合，聚焦單一生意的企業會比較擔心被邊緣化。台郡也是從軟板跨進模組，也切入汽車和伺服器等高傳輸所需的新領域，車用的部分預估明年出貨倍增。此外，共同光學封裝（CPO）技術開始興起，CPO 是搭配矽光子技術的異質封裝，台郡表示不會缺席這個新興的領域。
台郡技術發展藍圖，從原有 FPC 及 FPCA 兩大領域，以 PI 為材料與製程基礎造就過去 20 年來的市場。2017 年選擇 LCP 為材料基礎開發 FPC 2.0 的製程名為 Meta。續於 2021 年研發了 FPC 2.1 的製程名為 MetaLink。此製程技術將增加 30% 製程效率、20% 空間利用率及 65% 高頻能力，與 FPC 1.0 PI 比較更可以達到 50% 的節能節碳。
為解決高速運算及 AI 應用所產生的傳輸問題與瓶頸，台郡再開發次世代 FPC 3.0 的技術名為 NeuroCircuit(光電混合板)，台郡認為，此一技術結合 Metalink 與毫米波研發成果，可提供同時具備 Within devices 及 Between devices 之高頻傳輸應用最佳方案。這些技術及製程優化將持續為公司營收、獲利帶來下一階段成長的動能。