據韓媒《TheElec》報導，ASML 截至明年上半年絕大部分高數值孔徑 EUV 設備的訂單，已經由英特爾 (INTC-US) 買下，包括今年計畫生產的五套設備，將全部運給這家美國晶片製造商。
消息人士表示，由於 ASML 高數值孔徑 EUV 設備的產能約為每年 5 至 6 台，這意味著英特爾將獲得所有初始庫存。英特爾的競爭對手三星和 SK 海力士，預計將在明年下半年的某個時候，才能獲得這一設備。
據報導，英特爾在宣布重新進入晶片代工生產業務時，就搶先購買了這些設備。
ASML 的高數值孔徑 EUV 設備是晶片製造商製造 2 奈米製程節點晶片的必備設備，每台的成本超過 3.5 億歐元 (3.73 億美元)。這一最先進設備，可將 EUV 光引導到矽晶圓上以創建複雜的圖案，從而顯著提高半導體圖案的分辨率和精度。
英特爾代工旗下邏輯技術開發部門的光刻、硬體和解決方案主管 Mark Phillips 先前表示，英特爾將於今年稍後將 High NA EUV 曝光機投入製程開發工作。
英特爾聲稱，該工具可以改變在矽晶圓上投影印刷影像的光學設計，大幅提高未來處理器的解析度和可擴展性。
為了支援先進的處理節點，英特爾和 ASML 聯手組裝了 ASML 的 TWINSCAN EXE:5000 掃描儀，使英特爾成為業內第一個獲得高 NA EUV 工具的公司。
Phillips 表示，英特爾不僅是客戶，更非常積極地參與了該工具的初步討論和概念，與 ASML 共同努力找出該工具的商業案例，如何有效地使用它，並在多年前同意了這些規格。