美國半導體協會 (SIA) 及波士頓顧問公司 (BCG) 最新發佈報告指出，隨著美國《晶片法案》的推動，補貼資金將會在未來十年內開始持續獲得回報，美國本土的半導體製造能力將快速提升，產能將在 2032 年前提升兩倍以上，並掌控全球近 28% 的 10 奈米以下先進製程晶圓製造，屆時中國大陸的佔比可能只有 3%。
美國拜登政府 2022 年通過《晶片與科學法案》，其中 390 億美元用於補貼在美建立生產半導體晶片的企業，以降低對於半導體製造集中在亞洲供應鏈的依賴。
報告中預估，美國將增強在 DRAM 記憶體、類比和先進封裝等關鍵技術領域的能力，像是 10 奈米以下先進邏輯製程佔全球產能比重，將從 2022 年的 0% 升至 2032 年的 28%。在 2024 年至 2032 年間，美國在全球資本支出中將囊括逾四分之一佔比，估計達 6460 億美元，在全球佔比達 28%，僅次於台灣的 31%。
美國晶片產能在未來十年將增加 203%，增幅將為全球最高，遠高過 2012 年到 2022 年期間僅成長 11% 的產能。
在全球晶片製造產能佔比中，美國也將持續增加，將由 2022 年的 10% 升至 2032 年的 14%，結束長達數十年下滑窘境，從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%，到 2022 年進一步下降到 10%。若沒有《晶片法案》，美國的晶片製造產能占比，到 2032 年時恐進一步下滑至 8%。
美國將在包括先進邏輯製程在內的關鍵技術領域不斷發展，並在關鍵領域繼續保持領先地位，包括前沿邏輯、DRAM 記憶體和模擬技術。相較之下，到 2032 年，中國產能佔比僅為 3%，台灣產能佔比則將從 2022 年 69% 降低至 2032 年的 47%。
報告還指出，美國將佔全球四分之一以上的資本支出，未來十年全球半導體產業的資本支出金額預估為 2.3 兆美元，其中美國料將吸引 6460 億美元的資本投資，佔比達 28%，為全球半導體投資總額的四分之一以上，而在美國《晶片法案》上路前的投資速度，美國僅佔全球資本支出的 9%。
透過對已開發市場跟新興市場設施的私人投資，包括增強製造、後端組裝、測試和封裝（ATP）以及材料方面的能力，全球半導體生態系統將得到進一步加強，這些投資將全面改善供應鏈的彈性。
但報告中也說，即使美國半導體製造業在《晶片法案》推動下取得重大進展，但在供應鏈的某些環節上，美國仍有弱點，包括先進邏輯能力、28 奈米以上晶圓、記憶體、先進封裝和關鍵材料。
因此，美國需要採取額外行動來解決這些弱點，像是延長當前激勵措施、擴大稅收抵免等激勵措施到涵蓋晶圓設計、擴大 STEM 人才管道、持續資助投資研究來保持美國技術領先地位以及保持全球市場准入。
不過，這些政策必須得到其他行動的輔助，像是跟主要國際合作夥伴就供應鏈彈性進行協調。正確的政策可幫助美國建立半導體生態系統，進而發展經濟、加強國家安全並提升技術領先地位。