老字號 PCB 華通 (2313-TW) 今 (9) 日召開董事會公布 2024 年第一季財報，稅後純益 9.93 億元，季減 38.67%，年增 1.78 倍，每股純益 0.83 元，為 2000 年以來同期次高，目前華通接單以低軌衛星用板的能見度最高。
華通 2024 年第一季營收為 155.57 億元，年增 15.3%，毛利率爲 14.13%，季減 2.62 個百分點，年減 0.19 個百分點，稅後純益 9.93 億元，季減 38.67%，年增 1.78 倍，每股純益 0.83 元。
2024 年 4 月營收 58.58 億元，創今年新高，月增 7.27%，年增 26.74%，累計 2024 年 1-4 月營收 214.15 億元，年增 18.2%，包括中國大陸五一長假前客戶提前拉貨及匯兌有利因素等，但最重要仍是低軌衛星 (LEO) 用板的拉貨強勁。
中國經濟仍低迷，影響消費性電子市場能見度，華通對於上半年的傳統淡季保守以待，但估計第二季營收將優於 2023 年同期表現。
華通表示，由於美系主要客戶開通了星鏈直連手機業務功能，加上第二家美系客戶 Kuiper 網路計畫用的兩顆原型衛星發射成功，客戶積極拉貨並拓展新應用下，LEO 寬頻網路市場規模預估未來 10 年內將達到上百億美元，華通目前是全球 LEO 用板的領導廠商，公司持續調整產能滿足客戶需求，樂觀看待 2024 全年在衛星業務領域再創新局。
華通 2023 年全年營收 670.78 億元，年減 12.2%，毛利率爲 15.1%，年減 5.12 個百分點，全年稅後純益 41.68 億元，年減 47.9%，每股純益 3.5 元， 擬配發 1.5 元股息。
華通泰國廠於 2024 年第二季完成廠房建設後陸續添置設備，期望可在第四季試產，初期規劃約 30 萬平方英呎產能，會優先生產衛星通訊相關產品的硬板，同時評估全企業各廠區的生產條件，擴大相關 LEO、AI 伺服器、車用等相關產品的業務領域，進行適當的產區配置，充分發揮營運效益。
華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板製造商。