近期美非農就業報告讓市場重拾降息預期，美股科技財報不確定性消除，加上台股近期陸續公布第一季財報，特別是 AI 相關個股普遍繳出不錯成績，電子股成交比重也順回升 6 成以上，短線市場焦點回歸台股法說，指數高檔偏多震盪及盤面風格轉換，可視為短期現象，在操作題材上，野村投信台股團隊建議核心布局方向包括 AI Server、HPC、半導體先進製程與封裝、ASIC/IP、IC 設計、散熱規格等仍具利基，AI 仍是不變主流方向，傳產則看好重電。
美國四大科技巨頭 (微軟、Amazon、Meta、Google) 積極增加 AI 及雲端相關資本支出，預估 2024 年資本支出為 1,759 億美元 (年增率 23%)，相較 2023 年 1,429 億 (年增率 - 2%) 呈現大幅度的成長，預估整個 AI 供應鏈都能受惠於此趨勢的爆發性需求增長。野村 e 科技基金及野村高科技基金經理人謝文雄表示，AI 發展走了約一年，當前遇到了新世代產品推出的交替期，終端企業客戶在考量經濟規模、等待時間以及成本，對於新舊產品誰可以表現出較高的 CP 值目前尚無定論，也導致個股在這樣的空窗期影響下短線震盪加劇。不過估計下半年，在輝達新世代新產品 NVL72 整體供應鏈還未就位之前，小型客戶在 AI 伺服器的選擇上會趨向多樣性配置，NVIDIA 舊產品及 Intel、CSP 公司自研晶片等多樣解決方案將會在空窗期間呈現百家爭鳴的狀況，而產業領先者勢必搶到更多大型客戶的訂單，加上下半年聯準會降息想法逐漸明朗後，企業資本支出與個人消費預期的遞延狀況也將獲得改善，對於有實力的公司在本季度股價呈現震盪過後，下半年仍可樂觀期待。
AI 資本支出大幅增加，錢景無限
蘋果今年首場發表會發布 iPad Pro 、iPad Air 等共計 4 款 iPad 新品，其中 iPad Pro 晶片由 M2 升級為 M4 晶片，效能大幅提升 50%，同時搭載雙層 OLED 螢幕與視網膜 XDR 螢幕，M4 晶片採用台積電第二代 3 奈米製程，不僅運算速度增加 50%，GPU 也快 4 倍，是蘋果目前最快的神經網路引擎，每秒可運算達 38 兆次，比 A11 仿晶片的初代神經網路引擎快 60 倍。蘋果此次新品發表，市場預期將為蘋果 6 月份的 WWDC 預熱，預期蘋果的 AI 服務可望在 WWDC 大會上發表，iOS18 也將加入大量 AI 應用功能，蘋果也正在開發用於資料中心伺服器執行的 AI 軟體，蘋果今年大力發展 AI 可望帶動終端設備升級需求，在蘋果新規格新技術推波助瀾，售價勢必提升，台廠相關供應鏈有望受惠。
隨著生成試 AI 在用戶端的 PC 應用不斷擴大，記憶體的效能變的更加重要，不僅規格必須升級，晶片運算力、散熱及記憶體也將更新，舉例來說，AI PC 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求，生產這類高階記憶體，產能耗費是傳統標準記憶體的三倍，以美光而言，美光 HBM 2024 年已完售，2025 年大部份供應也分配完畢。AI 伺服器需求推動 HBM、DDR5 和數據中心 SSD 快速成長，得高階 DRAM 與 NAND 供應吃緊，拉抬記憶體與儲存終端市場報價，帶動高效能 DRAM 晶片價格調漲，也將帶動平均銷售價格提升。此外 AI 將全面提升散熱組件的規格，其中有機會同時掌握 AI 伺服與 AI PC 雙產品商機的公司，營收成長力道可維持更長久。(以上公司僅供舉例，非為投資之建議。投資人申購本基金係持有基金受益憑證，而非本文提及之投資資產或標的。)
謝文雄指出，AI 是台股科技產業最重要的變革與機遇，不僅重要零組件需要升級，新規格更讓產品價格提升，這波 AI 趨勢，台商掌握多數商機、營收、獲利將持續提升。即便 5 月是電子傳統淡季，在 AI 晶片龍頭推出新晶片、且對舊晶片採購恐呈現觀望的情況下，第二季對台股相關供應鏈而言變數增加，不過投資人對市場的熱度並未消退，資金快速在類股間出現輪動，資金潮並未退場，加上台股未來 12 個月企業獲利也還在上修，預估大盤年底前都還有創高機會；當前由於美國利率仍維持在高檔位置，消費性電子需求能見度不高，僅 AI 及半導體先進製程成長性較為明確，不過利多依然存在，Intel 和 AMD 新產品陸續出貨、北美四大 CSP 業者加重 AI 伺服器資本支出，6 月 COMPUTEX 也可望帶動市場熱度，目前唯一利空只剩下聯準會是否降息，但只要下半年降息時程明朗，資金就有望重新歸隊電子及 AI 族群，再度點燃漲勢。短期內市場處於第二季財報前的空窗期，盤勢仍偏向震盪格局，儘管部分 AI 概念股近期可能因漲多、評價面被推高而面臨調節賣壓，但若以美股財報等數據表現與產業展望來看，仍都顯示正向，AI 仍是盤面主流，由於現階段資金輪動相當快，上下波動幅度一定會加大，建議投資人逢拉回時持續逢低買進，可伺機留意具長線趨勢利基的題材或族群，包括 AI Server、HPC、半導體先進製程與封裝、ASIC/IP、IC 設計、散熱等 AI 相關供應鏈。
野村高科技基金績效
績效 (%) | 1 年 | 2 年 | 3 年 | 5 年 | 10 年 |
66.08 | 80.49 | 65.19 | 262.05 | 461.28 | |
同類型平均 | 47.97 | 46.28 | 36.36 | 164.74 | 298.94 |
四分位排名 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
資料來源：理柏 ，資料日期：2024/4/30 * 同類型係採 SITCA 分類台灣股票之科技股票型
野村 e 科技基金績效
績效 (%) | 1 年 | 2 年 | 3 年 | 5 年 | 10 年 |
61.72 | 73.24 | 59.86 | 242.92 | 403.25 | |
同類型平均 | 47.97 | 46.28 | 36.36 | 164.74 | 298.94 |
四分位排名 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
資料來源：理柏 ，資料日期：2024/4/30 * 同類型係採 SITCA 分類台灣股票之科技股票型
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