台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，台南 18B 資深廠長黃遠國表示，3 奈米去年開始量產，初期良率與 4 奈米相當，今年預計將擴充三倍產能，不過仍呈現供不應求，會盡量滿足客戶需求。
據了解，台積電今年 3 奈米製程需求熱絡，下半年發表的旗艦級手機晶片，包括蘋果 (AAPL-US) A18 Pro、聯發科 (2454-TW) 天璣 9400、高通 (QCOM-US) Snapdragon 8Gen4，都採用最新的 N3E 製程。
黃遠國指出，2020 至 2024 年先進製程產能年複合成長率 (CAGR)25%，其中，受惠 HPC 與手機需求強勁，今年 3 奈米產能是去年的三倍，且除了先進製程，台積電也積極擴充特殊製程，2020 至 2024 年特殊製程 CAGR 達 10%，佔 16 奈米以上製程的比重從 61% 提升至 67%。
黃遠國說，台積電 2017 至 2019 年間以一年兩座速度建廠，2020 年一口氣新建 6 座，2021 年再建 7 座，2022、2023 年分別建置 3 座、4 座，預期今年再建 7 座新廠，包括 2 座先進封裝廠、2 座海外晶圓廠以及 3 座台灣晶圓廠。
黃遠國指出，新竹 Fab 20 與高雄 Fab 22 都是 2 奈米的生產基地，目前都進展順利並陸續進機，預計在明年進入量產，台中 AP5 與嘉義 AP7 兩個封裝廠，則分別生產 CoWoS、SoIC 與 CoWoS。
全球佈局方面，台積電美國亞利桑那州預計興建三座廠，第一座預計明年量產 4 奈米，第二座 2028 年量產，第三座則會在後續進入生產；日本熊本一廠今年第四季量產，二廠 2027 年量產；歐洲德勒斯登廠今年第四季動工，2027 年量產，中國南京 16 廠也持續擴充 28 奈米產能，滿足客戶需求。
黃遠國補充，台積電自 2019 年使用 EUV 以來，不斷精進 EUV 量產技術，公司的 2019-2023 年 EUV 機台數量成長 10 倍，占整體 EUV 數量 56%，且隨著技術不斷優化，晶圓產量與生產效率都同步提升。