台亞 (2340-TW) 今 (28) 日召開股東會，會中決議通過將「8 吋 GaN 產品事業群」分割讓與給子公司冠亞半導體，原台亞總經理衣冠君將出任冠亞總經理。這是繼 2 年前台亞分割「系統事業群」予子公司星亞 (7753-TW) 後另一分割案，星亞將在 6 月掛牌興櫃，因此冠亞未來發展備受關注。
衣冠君表示，化合物半導體材料所構成的功率元件及模組，是未來高效能電源供應器的主流。且應用範圍廣泛，包括 AI 伺服器、充電站、電動車、太陽能光伏、OBC、儲能、工控、照明，以及一般性消費電子產品。
至於未來 GaN 產品開發，衣冠君指出，目前已經在台亞既有的 6 吋生產線，完成第一代 650V 150 毫歐 D-mode HEMT 的動態可靠度測試，且送樣給國內外客戶，以晶圓代工模式接受訂單，進一步挹注營收。
冠亞 8 吋第一套生產線目前已完成全部設備進機，預計第三季初同時啓動 D-mode 與 E-mode 元件開發，年底之前通過產品驗證。所生產的各種規格元件將會使用國内設計公司所生產的優秀驅動晶片，搭配國内先進 BGBM 及封裝測試公司，生產具有競爭力的功率模組及系統進行銷售。
同時，冠亞也規劃今年先推出 65W 及 100W 以上的快充模組件，明年則會推出 300W 及 1600W 功率模組適用於需要高效率能源轉換的電源商品，例如 AI 伺服器及照明驅動系統。
台亞指出，未來 GaN 商品的競爭關鍵將會是技術開發及成本控制，崩潰電壓將由 650V 推升到 1200V, 基板材料也將由 GaN on Si, 逐步發展為 GaN on Sapphire、GaN on SiC、GaN on GaN 及更高崩潰電壓的第四代半導體 Ga2O3 氧化鎵。
因此台亞說明，將 8 吋事業分割給冠亞，由冠亞獨立運作創造全新的商品及營業模式，專注在非紅供應鏈、非紅客戶及市場的垂直整合。冠亞以開發利基型的產品，結合國内成熟的半導體供應鏈降低生產成本，將有利於未來產品在國際市場上取得價格與性能競爭優勢，獲得市場認同上市資金募集，擴大市場占率。