晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (30) 日召開股東會，財務長劉啟東會後受訪指出，第二季營運會略優於第一季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好；針對美中貿易戰的轉單效益，則認為短期仍不明顯。
細分各應用，劉啟東說，汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是成長，至於通訊與消費性類下半年展望會比上半年好一些。
劉啟東表示，聯電在 AI 領域，雖沒有先進製程可生產高效能運算 (HPC) 晶片，但在邊緣運算等相關製程技術著墨很深，以聯電的技術、製程和產能，估計未來在 AI 市場可做仍占有 10-20%，鎖定 HPC 的中後段、電源管理和高速傳輸相關晶片。
AI 帶動 CoWoS 先進封裝需求大增，連帶 CoWoS 的矽中介層 (Interposer) 需求也激增，劉啟東表示，聯電矽中介層主要在新加坡廠生產，去年底月產能是 3000 片，今年倍增到 6000 片，未來會因應市況持續投資。
針對美中貿易戰的轉單效益，劉啟東認為，客戶轉單需要重新設計等過程，至少 6-9 個月、長則 1-2 年，短期還沒有明顯轉單效益，但聯電生產區域分散，有新加坡、日本、中國與台灣，還有美國與英特爾 (INTC-US) 亞利桑那州的合作，聯電都可滿足客戶需求。
劉啟東補充，聯電南科 P6 廠新產能預計今年滿載，新加坡廠的 P1、P2 尚未滿載，P3 日前移入第一台新機，此廠區預計延後到 2026 年量產，主要製程鎖定 22-28 奈米，將是新加坡最先進的製程。