AI 晶片大廠超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰今 (3) 日舉辦主題演講，公布最新 AI 晶片路徑圖，指出 MI350 系列 2025 年將量產，並採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米，MI400 系列也預計在 2026 年問世，力抗輝達 (NVDA-US)。
蘇姿丰說，AI 已觸及每個人的生活，自己也在工作上使用 Copilot 等 AI 工具，公司也非常重視在內部使用 AI，用於晶片設計、行銷、銷售和人力資源等方面。
除了 AI 雲端晶片外，AMD 此次也一口氣推出 PC、筆電用的新款處理器，可望滿足市場對更新、更強大產品的需求，以滿足不同工作負載；此次在 PC 領域，舊首度發表新款 Zen 5 桌上型處理器，旗艦產品為 Ryzen 9 9950X。
筆電方面，AMD 也推出下一代筆電處理器 Ryzen AI 300 系列，將 AI 正式帶入產品名稱，反應公司對 AI 的高度關注，也是第一家將 NPU 帶至行動和桌上型電腦市場的 x86 晶片製造商。