024 年首季全球與台灣電路板業未顯著返回正成長，但仍優於預期，並在 AI 硬體和低軌衛星的需求持續發酵，整體市場正緩步上行。TPCA 今 (4) 日指出，2024 年第一季台商電路板全球產值為 57.25 億美元，較去年同期小幅下滑 4.3%，然而受惠於美元升值，以台幣計算為 1814 億元，與去年同期相比僅衰退 0.2%。
TPCA(台灣電路板協會) 預估，第二季台商電路板全球產值預估將達 60.18 億美元，較第一季增長 5.1%，年成長率 9.2%。若以新台幣計算為 1947 億元，季度與年度成長率分別為 7.3% 和 15%。並預估估全年美元與新台幣產值分別為 259.33 億美元與 8245 億新台幣，年成長率分別為 5.2% 與 7.1%，重新踏上正成長的軌道。
TPCA 指出，台商全球電路板產值，雖然連續 5 個季度呈現雙位數衰退，但全球需求不再顯著下探，反映出衰退接近尾聲，展望未來將以漸進式復甦為主。因為在景氣衰退末段或回升初段，消費者與企業支出仍偏向保守，且銷售多反映在特定產品上，例如 AI 伺服器成長動能優於通用型伺服器，平價智慧手機優於高價機種。PCB 廠商也因所切入之產品市場差異，而感受到截然不同的溫度。
展望 2024 年第二季，TPCA 指出，雖然第二季是傳統淡季，因多項經濟指標轉向好轉，企業和消費者心態轉為中性偏樂觀，採購和支出將更為積極，可望帶動手機、電腦和個人消費品銷售回升，加上 AI 對產品的影響在第一季開始浮現，相關產品需求逐季放大。顯示電子產業將淡季不淡，因此預估 PCB 表現將優於第一季，第二季台商電路板全球產值預估將達 60.18 億美元，較第一季增長 5.1%，年成長率 9.2%。若以新台幣計算為 1947 億，季度與年度成長率分別為 7.3% 和 15%。
TPCA 統計，2024 年第一季台商 PCB 應用市場規模占比，依序為通訊 34.7%、電腦 20.9%、半導體 13.5%、汽車 13.5%、消費性電子 12.1%、與其他的 5.3%。除半導體外，其他應用均較去年同期增加。
通訊應用中，雖然高階手機銷售不佳，但整體手機銷量仍小幅成長，並在低軌衛星和網通基礎建設支撐下，年成長 1.8%。半導體應用的 IC 載板方面，歷經四個季度萎縮後，BT 載板已可感受到消費性產品小幅回溫，而 ABF 載板雖然整體復甦的速度較慢，但受惠於 AI 所衍生之高階運算晶片表現佳，整體加總第一季度年衰退幅度已縮小至 13.2%。
電腦類因商務筆電回溫和 AI 伺服器建置，年成長 2.6%。汽車因電子化增長，智慧座艙與 ADAS 系統為主要驅動，產值年增率 2.9%。消費性應用電子在終端庫存回補下初步復甦，產值年成長 1.5%。
2024 年第一季台商 PCB 產品占比依序為 4 層以上多層板占 33.8%、軟板占 23.9%、HDI 板占 20.1%、IC 載板占 13.5%、其他占 8.7% 占。軟板在汽車應用成長但因高階智慧手機銷售未見起色，整體產值衰退 3.3%。HDI 在低軌衛星、AI 伺服器、高階筆電和汽車電子需求帶動下，成長 7.4%。多層板因終端庫存回補和高階產品比重增加，成長率轉正至 2.5%。
展望 2024 下半年，若全球無重大意外的負面因素，電子產業將持續復甦，隨著旺季的來臨再加上 AI Edge 例如：AI PC 或 AI 手機的成長，台商電路板產值將可望逐季走高，預估全年美元與新台幣產值分別為 259.33 億美元與 8,245 億新台幣，年成長率分別為 5.2% 與 7.1%，重新踏上正成長的軌道。