今天收盤
美股怎麼了？台股該怎麼辦？ 昨晚的
【IP 矽智財】安謀展雄心將在 2025 年底前實現 1000 億組以 Arm 架構設計驅動的 AI 應用裝置，股價已突破大量區將往歷史新高邁進，惠普與戴爾同步看好 AI 應用，因此股性活潑的神盾集團先發動上攻。
芯鼎 (6695-TW) 雖然 5 月營收年月雙減，不過公司已取得首個 ASIC 設計委託案，與日本領先的 AI 方案商達成合作，將採用芯鼎的「ISP Solution SoC」平台為其開發下一代視覺影像系統晶片 SoC。
安國 (8054)5 月營收 2.37 億元，月增 64.22%、年增 53.26%，創下歷史次高，主要受惠是星河半導體 5 月營收大幅成長挹注，公司表示在 IP、ASIC 推動之下，2024H2 業績將優於 2024H1，目前已有 6 奈米及 7 奈米 AI 和 HPC 相關 ASIC，並有 3 奈米相關 IP 加入。
【台積電大聯盟】先進封裝加持，設備廠續加溫，G2C 聯盟的均豪 (5443-TW)：切入台積電 CoWoS 先進封裝供應鏈，來自半導體貢獻的營收比重已接近五成，目前 AOI 自動光學檢測設備切入先進封裝領域，也長期深耕研磨設備，可應用在面板級封裝(PLP)，甚至是玻璃載板(TGV) 封裝，近期入股昇陽半導體成為大股東，並與昇陽半攜手開發再生晶圓相關檢測設備。
台積電前往德國設廠，CoWoS 供不應求，外傳將在南科尋找第三座廠房用地，同時具有德國 + CoWoS 雙題材的就是雷科 (6207-TW)，雷科 5 月營收 1.3 億元、年增 80.92%，已在 2023 年宣布獨家代理德商 CoWos 相關產品，獲得晶圓代工龍頭大廠青睞，也取得台灣封測廠(OSAT) 訂單，公司表示代理 CoWos 設備在手訂單目前約 1.5 億元、自製 CoWos 設備在手訂單也有約 1 億元，看好未來半導體先進封裝市場需求。
【AI 概念股】散熱的奇鋐 (3017-TW) 並未受惠 2024 Computex 展，近期股價持續回檔，近兩日在股價回測季線後再度上攻，外資高盛證券發布報告指出，認為奇鋐是液冷散熱趨勢的初期受惠者，受惠於 AI 伺服器需求大增，進而推升散熱需求，奇鋐能提供全方位解決方案、生產基地分散且客戶多元，高盛估計奇鋐的 EPS 可望從去年的 14.1 元，成長到今年的 19.53 元，再大幅成長到 2025 年的 31.1 元，給出 33 倍的本益比，未來 12 個月的目標價為 1,026 元，並維持「買進」評等。
鴻海 (2317-TW) 今日盤中站上 188 元，寫下 16 年新高，鴻海上修 Q2 展望，因 AI 伺服器需求高於先前預期，將抵銷主要產品處於新舊轉換期的不利因素，預期 Q2 營收將季增 15%，優於市場預期，蘋果 WWDC 釋出 AI 應用，有望帶動新一波換機潮，作為主要代工廠的鴻海，後市可望因新產品推出而受惠。
鴻海旗下的鴻準 (2354-TW) 也要開始留意，近期股價回測 20MA 向上翻揚，鴻準主要生產金屬機殼、散熱模組，AI 帶動 PC/NB 的換機需求，使下半年消費性電子產品需求回溫，鴻準看好未來機器人商機，積極開發鋁鎂合金材料和壓鑄技術，著眼於長期發展潛力，公司指出全年以伺服器、車用需求最強，散熱領域營收比重在 10-15%，看好美系一線大廠的需求，將朝美國市場持續拓展。
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