馬來西亞政府正力圖將本國打造為全球半導體中心，本周表示，政府將撥款至少 250 億令吉 (53 億美元) 來支持新推出的國家半導體戰略 (NSS)。
首相安華 (Anwar Ibrahim) 日前於 SEMICON 東南亞 2024 博覽會表示，新的國家半導體戰略在確保國內企業增長的同時，能夠創造數十億令吉之營收。
據指出，NSS 將分 3 個階段 (分別為建立基礎、走向前沿與前沿創新) 並朝 5 大目標進行，以促進與東協、亞洲和全球企業合作。5 大目標分別為投資、公司成長、研發中心、培訓和財務支持。為保持其靈活性，這項戰略將根據當前需要不斷發展。
據《CNBC》報導，隨著中美緊張局勢，促使跨國企業多元布局，馬來西亞正成為半導體的一大熱區。
其中，美國晶片巨擘英特爾 (INTC-US)2021 年 12 月表示，將投資超過 70 億美元在馬來西亞建造晶片封裝測試工廠，預計 2024 年開始生產。過去，早在 1972 年，英特爾就在馬來西亞建立了第一個海外工廠，即投資 160 萬美元在檳城興建的組裝廠。
另一家美國晶片巨頭 GlobalFoundries 於去年 8 月，也已在檳城建立了據點。另外，德國晶片製造商英飛凌於 2022 年 7 月表示，將在居林建造第三個晶圓製造廠，而荷蘭晶片設備製造商 ASML 的主要供應商 Neways，今年也表示將在巴生建造一個新的生產工廠。
根據 NSS，馬來西亞政府還計畫建立至少 10 家馬來西亞設計和先進封裝公司，收入在 10 億至 47 億令吉之間，並在該領域擁有超過 100 家公司，收入接近 10 億令吉。
此外，政府也尋求將馬來西亞發展成為全球半導體中心，擁有由馬來西亞和國際人才組成的大學、企業研發和卓越中心。為了培養半導體產業人才，政府也將培訓和提升多達 6 萬名馬來西亞高技能工程師。