精材 (3374-TW) 本周傳出獲得母公司台積電 (2330-TW) 支援，取得美系手機大廠處理器的晶圓測試訂單，市場皆積極卡位，帶動股價單周飆漲 30%，創近三年來新高。
市場傳出，台積電因積極擴充 CoWoS 產能，因此將近千台晶圓測試機台挪至精材廠區，可望為精材帶來顯著的營收貢獻，且由於測試獲利表現優於現有封裝，有助毛利率進一步優化。
精材本周沿五日線上攻，突破盤整格局，周五最高達 179 元，終場收在 175.5 元，周漲幅 30%，單周成交量突達 12 萬張，三大法人也全站買方，外資狂掃 8,544 張，投信也敲進 6,628 張，自營商也有 1,428 張。