設備廠均豪 (5443-TW) 今 (18) 日召開股東會，董事長陳政興表示，均豪過去耕耘多年的先進封裝設備，將在下半年插旗封測廠與晶圓廠，正式跨入先進封裝領域，加上面板廠投資力道回升，下半年將優於上半年，法人估，均豪上、下半年營收比例大致為 4 比 6、甚至可達 35 比 65。
陳政興指出，G2C + 聯盟中，志聖 (2467-TW) 以及均華 (6640-TW) 都已進入先進封裝賽道中，均豪也在聯盟中，且長期深耕檢測、量測與研磨技術，自然也不會缺席，目前與客戶有數個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶端。
均豪也從先進封裝領域往更上游發展，進軍矽晶圓領域，供應設備給環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW) 與合晶 (6182-TW) 等業者，同時藉由策略性投資昇陽半 (8028-TW)，布局晶圓再生領域。
業界看好，均豪與昇陽半合作，將落實設備在地化，除了有助 ESG，也因為其研磨與檢測技術契合晶圓再生製程所需設備，一方面可降低昇陽半的成本，拉大與競爭對手的差距，另一方面均豪也可望透過本土替代、取代國際大廠，成為新的營收來源。
另外，均豪長期耕耘面板領域，近期也感受客戶投資力道回升，尤其客戶因應美中關係緊張，也將部分產線移回台灣，在台灣建置高階低溫多晶矽 (LTPS) 面板產能，相關設備預計今年開始出貨，也成為今年營收一大助力。