從去年度開始 CoWoS 題材是我一直關注重點，最大原因就是這是 AI 發展核心技術，科技往往會受限在一個極限，但人類會不停去突破它，摩爾定律就提到，積體電路可容納晶片每隔 18~24 個月就會翻倍，製程會進步，但在體積、散熱、功耗上，越好效能肯定需要越多資源，大體積 + 耗電 + 廢熱是不可避免，但，要再進步，3D 堆疊是必須的技術，就像以前平地蓋平房，當人口多了，有密集發展需求，單位面積想住更多人，就要蓋樓房，是一樣道理。
CoWoS 又稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate 就是把晶片堆疊在一起，再把它們封裝到基板上，有更高的密度，同時也帶來更低功耗跟快速運算，因為晶片連接更緊密，實現高集成度跟更小封裝尺寸，也讓傳輸距離短信號傳輸速度就更快，可以說是無懈可擊。台積電 (2330-TW) 在嘉義科學園區，規劃 2 座 CoWoS 先進封裝廠，相關概念股利多大爆發，包括，弘塑 (3131-TW)、辛耘(3583-TW) 萬潤(6187-TW)、志聖(2467-TW)。弘塑 (3131-TW) 除了台積電 (2330-TW) 之外，也拿下矽晶圓廠跟美系記憶體大廠訂單，辛耘 (3583-TW) 過去半導體濕製程設備訂單外，代理設備營收比重超過 6 成，營運創高可期，萬潤 (6187-TW)Q2 營收可望改寫新高，主要受惠台積電(2330-TW)CoWoS 月產能於 2024 年底將達到 3.5 萬片，2025 再成長到 5.5 萬片，目前萬潤(6187-TW) 供貨相關產品項有 8 樣，掌握封測龍頭訂單，自然不在話下。志聖 (2467-TW) 的載板壓膜機與剝膜機，IC 封裝烤箱關鍵設備，也或得業界認可在 CoWoS 跟 HBM(高頻寬記憶體)先進封裝領域，將持續加強研發投入，對後續營運當然也是正面看待，這些當然都是龍家軍重點持股。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結，盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。
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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧
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