中鋼 (2002-TW) 集團旗下鑫科 (3663-TW) 近年積極擴大半導體材料布局，面板級扇出型封裝 (FOPLP) 特殊合金載板打進國內面板大廠，且為獨家供應商，受惠該客戶訂單滿載，鑫科也可望因此同步受惠，營運動能升溫。
鑫科表示，公司的 FOPLP 特殊合金載板為技轉方認可之指定供應商，目前為市場獨家供應，客戶晶圓產品應用在車用、通訊居多，隨著客戶將逐步開出新產能，FOPLP 特殊合金載板出貨量看增，也將同步擴大量產。
且除了面板廠外，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 也傳出因 CoWoS 訂單滿載、供不應求，除了積極擴產外，也傳出將切入 FOPLP，另外，英特爾及三星也都曾表態要投入相關領域。
鑫科說明，FOPLP 產出效能比現有先進封裝技術高數倍，以 AI 晶片為例，雖然前段封測還是需仰賴 CoWoS，但後段可以轉為 FOPLP 降低成本，隨著國內外各大廠積極投入，也感受到開案量增加，將是未來營運成長的一大動能。