2024 年消費電子產業可望迎來溫和復甦及成長，蘋果軟板供應鏈則積極籌資迎接復甦商機，繼今年以來嘉聯益 (6153-TW) 完成現金增資及 34 億元銀行聯貸案簽約後，台郡 (6269-TW) 也已向金管會送件，擬發行 30 億元 CB 籌資，市場預估台郡此一籌資案可望在第三季完成。
軟板產業去年以來一直受市場需求不振及包括來中國大陸同業殺價搶單的干擾，至第二季已略見到市場信心的恢復，而台郡 2024 年第一季因出貨產品季降價及稼動率下滑因素影響之下，本業與 2023 年同期相同屬於虧損，在業外收益挹注之下，單季稅後純益 1776 萬元，季減 97.18%，年減 82.36%，每股純益爲 0.06 元。台郡估第二季產值將有個位數百分點的成長。
台郡截至 2024 年第一季底的負債比率爲 37.39%，台郡並已向金管會送件擬發行 30 億元 CB 籌資，分為 20 億元及 10 億元各一筆，由元大證券主辦承銷，市場預估台郡的此一發債籌資案可望在第三季完成。台郡此一籌資用途在償還銀行借款、購買設備、充實營運資金。
台郡董事長鄭明智先前在法人說明會表示，今年首季算最壞情況已過，今年估需求與去年持平，台郡跳脫單一軟板領域，看準模組解決方案潛力，估 2026 年轉型效應顯現。台郡的願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，研發及創新是保有競爭力的成長引擎。
台郡強調將由從軟板跨進模組，也切入汽車和伺服器等高傳輸所需的新領域，車用的部分預估明年出貨倍增。此外，共同光學封裝（CPO）技術開始興起，CPO 是搭配矽光子技術的異質封裝，台郡表示不會缺席這個新興的領域。
瀚宇博 (5469-TW) 轉投資軟板廠嘉聯益，在 2024 年初完成發行 4 萬張現增股籌資 7.2 億元，並在 4 月底臺灣銀行等聯合授信銀行團簽下 5 年期 34 億元的聯貸案償還既有金融機構負債暨充實中期營運週轉金，
嘉聯益仍名列由蘋果公司最新公布的供應鏈名單，但嘉聯益 2024 年首季仍難以擺脫虧損業績， 2024 年首季財報，稅後虧損 5.4 億元，每股虧損 0.96 元；嘉聯益預期第二季營收可望較第一季的 15.79 億元放大。