半導體設備業者鈦昇 (8027-TW) 旗下江蘇鈦昇南通廠今 (4) 日舉辦開幕典禮，總經理張光明表示，隨著面板廠積極發展玻璃基板封裝，市場對玻璃通孔 (TGV) 技術需求增加，鈦昇也生產玻璃鑽孔設備滿足在地客戶，現正進行驗證中，預估年底前出貨。
鈦昇長期耕耘 TGV 技術，隨著現階段面板技術變化，面板廠也逐步導入玻璃封裝製程，透過 TGV 技術將上方 LED 晶粒與下方電路板進行連結，實現新世代 Mini LED/Micro LED 的面板技術。
鈦昇除了布局大陸外，台灣方面也跟美系客戶合作，並出貨 TGV 相關設備，看好玻璃基板具備耐高溫、抗翹曲、介電損耗低以及形成更精細的電路，可逐漸取代傳統有機基板，成為新一代先進封裝趨勢。
展望後市，張光明看好，鈦昇最辛苦時刻已過，今年第二季起將開始轉好，且隨著先進封裝需求爆發，公司營運將進入爬升期，法人看好，鈦昇今年可望季季獲利，明年營運可望更上層樓。