蘋果供應鏈的重要 CIS 測試廠——精材 (3374-TW)，正受惠於 CIS 顯著回春，從 5 月起營收逐漸回升，並在 6 月持續上揚。隨著蘋果進入旺季，預計精材的表現將會更好。值得注意的是，半導體圈內傳出，台積電明年將轉移一批蘋果晶片專用測試設備給其子公司精材，設備規模可達百台，這將成為精材明年營收和獲利上揚的新動能。過去幾年，台積電曾經將部分蘋果專用晶片測試機台移轉到精材廠區，委託精材進行測試代工。今年，由於台積電持續擴充 2.5D 與 3D 先進封裝技術，現有廠區已不敷使用，因此積極尋求產能或廠房支援。這種模式將再度出現，並且精材的新廠區預計在今年底到明年上半年完工，成為台積電委外測試代工的重要夥伴。
據業內消息，台積電預計在明年第一季將一批測試設備移入精材，隨後開始委託精材進行代工測試。這些設備規模可達百台，預計最慢在明年第二季成為精材營收和獲利的新動能。從精材的本業來看，受惠於蘋果進入旺季和 CIS 需求的快速增長，精材業績可望持續上揚。此外，精材今年將重啟 12 吋新製程技術平台，12 吋 CIS 特殊相關加工技術研發專案也進入量產，預計 12 吋產能的貢獻將逐步顯現。
隨著 AI 浪潮的興起，台積電急需擴充 CoWoS 產能，因此將現有空間釋出，將蘋果智慧型手機 AP 產品的晶圓測試 (CP) 訂單委託給精材，這將成為推動公司營運成長的一大動力。法人看好，精材第三、四季營收有望持續走揚，全年營收目標雙位數增長，並在新廠產能開出後，2025 年的營運有望強勢成長。
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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師
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