一場攸關記憶體與 AI 產業的危機正逐漸走向失控，南韓三星電子工會啟動無限期罷工到今 (18) 日已超過一星期，希望中斷生產來逼迫資方接受其要求。市場人士擔心，三星若處於長期罷工狀態，不排除會影響到全球供給，並引發新一輪的囤貨潮。
《虎嗅網》報導，中國一位 DRAM 分銷商表示，暫未收到來自三星的報價更新，目前供貨也穩定，但同業們都表示會密切關注此次罷工。三星是全球最大記憶體晶片廠商，根據 Omida 的統計數據，該公司去年第四季在 DRAM 和 NAND Flash 的市佔率高達 45.5% 和 36.6%。
根據《韓聯社》報導，在首次參加罷工的 6500 人中，有 5211 人任職於半導體設備、製造及研發部門，後續隨著事態發酵，參加人數可能會繼續增加。
值得一提的是，就在大罷工發生一個月前，三星才說要全力押寶高頻寬記憶體 (HBM)，這種由大語言模型海量算力需求催生出的記憶體晶片，現已成為 AI 伺服器的標準配備。
三星電子工會也深知「打蛇打七寸」的道理，在大罷工開始後還特別強調要號召生產 HBM 的平澤工廠一線員工一起罷工。
當前全球記憶體產業正處於上升週期，幅度之強是過去十幾年之最。上一輪下行週期出現在 2021 年年底，當時由於終端需求緊縮，加上雲端廠商擴張放緩，市場開始出現嚴重的供大於求，緊接著就是價格連 8 季走跌，去年三星半導體解決方案 (DS) 部門更虧損 14.88 兆韓元，創下歷史新高。
報導指出，儘管三星 DS 部門將虧損歸咎於產業下行週期，但集團高層仍決定撤換部門負責人，並史無前例地將 DS 部門績效激勵獎金的預期支付比例調整為 0%，這也為現在的大罷工埋下伏筆，但真正戳破三星勞資關係的卻是 AI 浪潮的爆發。
從去年開始，全球伺服器出貨量激增，AI 伺服器出貨佔比持續擴大，短時間內消耗上輪週期中廠商積壓的庫存，讓 DRAM 與 NAND Flash 供給出現缺口。同時，AI 伺服器重新點燃 HBM 晶片市場，之所以說是「重新點燃」，是因為 HBM 其實不是什麼新的技術產品。
早在 2013 年，SK 海力士就曾推出專為高端遊戲顯卡打造的 HBM，但應用在遊戲中，傳統的 GDDR4/5 已經可以滿足需求，製程複雜且昂貴的 HBM 就顯得有些多餘，但隨著高性能 GPU 對記憶體頻寬要求一再提高，HBM 開始重新回到人們的視野中。
這些由 AI 領域催生出的硬體需求，讓記憶體產業在短時間內「V 形反轉」。顧能 (Gartner) 預估今年全球記憶體產業市場規模將大幅年增 66.3%。作為全球最大記憶體晶片廠商的三星今年自然會大發利市。
根據以往傳統，三星在每年 7 月份會為員工發放半年度獎金，最高相當於員工單月薪資的 100%，但今年 DS 部門的最高比例被設限在 75%，晶圓代工和 LSI 業務的比例更被設限在 37.5%，因此引爆員工怒火。
三星在工會上周三啟動無限期罷工後表示，HBM 產線自動化程度較高，罷工不會影響正常生產，但業內人士均表示，如此大規模的罷工活動，三星電子的生產不可能不受到影響，這跟自動化水準無關。
某中國晶圓廠高管指出，晶圓製造中有個 Q Time 的概念，超過這個時間，晶圓表面可能會過度氧化，導致整批產品全部報廢。晶片製造的 Q Time 是在試生產環節中按標準班組人員制定，而非產線能開動的最低人手。即便工廠自動化程度再高，也無法忽略人員減少的問題。
一位晶圓廠製程研發總監說，不同於一般產線的三班制，晶圓廠的設備維修工程師通常都是 24 小時待命，但每種設備對應的檢修人員可能只有一到兩位。「若設備維修工程師離開，產線停擺時間不會超過兩周。」
由於目前尚無法得知此次罷工波及範圍，產業分析人士認為，目前還無法判斷今年記憶體晶片供給情況，但首先可以肯定的是，三星有很大機率會在與 SK 海力士的較量中敗下陣來。
根據摩根大通 (JPM-US) 預測，雖然今年三星跟 SK 海力士的市佔率料將分別達到 44% 和 48%，但由於後者拿下輝達 GPU 訂單，今年首季毛利率飆至 39%，遠高於三星的 19.2%。
雖然三星曾計畫用技術更先進的 HBM3E 拿下輝達 (NVDA-US) 的訂單，坊間甚至一度傳言三星已通過輝達技術認證，但輝達迄今仍在觀望。
某中國晶圓廠高管表示，對於輝達這種大廠來說，相較於技術優勢，他們更看重供應鏈穩定。在經歷此次大罷工事件後，輝達在跟三星的合作上可能會更加謹慎。