半導體設備先進封裝製程需求仍高漲之中，也帶動相關設備廠業績走高，設備廠志聖 (2467-TW) 自結 2024 年 1-6 月營收達 24.29 億元，年增 43.28%，上半年稅後純益 3.59 億元，年增 73%，每股純益爲 2.4 元，志聖雖仍遭交易處置中，今股價逆勢上漲近 3%，站上所有均線。
志聖自結 2024 年第二季營收 13.49 億元，年增 85.18%，單季稅後純益爲 1.87 億元，年增 1.43 倍，累計 2024 年上半年營收達 24.29 億元，年增 43.28%，上半年稅後純益 3.59 億元，年增 73%，每股純益爲 2.4 元。
志聖是台積電 (2330-TW) 的供應鏈之一，在半導體先進封裝布局上，志聖已切入 CoWoS、SoIC 供應鏈，提供介電層貼合、烘烤線用的 Carrier Bonder 暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備，法人估拉貨熱潮可望延續到 2025 年。