中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 切入面板級扇出封裝 (FOPLP) 引發市場關注，公司表示，下半年到明年出貨可望倍增，加上半導體靶材、貴金屬等需求轉好，以及併購中鋼精材效益顯現，到明年都樂觀以對。
鑫科表示，目前 FOPLP 金屬載板出貨主要配合新客戶試量產的需求，尚未進入量產的出貨階段，上半年出貨約 300 片，下半年預計再出貨 900-1200 片，明年目標出貨 2400 片。
鑫科說明，上半年出貨量較少是因為歐洲半導體客戶訂立較嚴格的出貨標準，因此配合採購規範升級，而目前公司 FOPLP 金屬載板以大尺寸 700mm*700mm 為主，但也有客戶在詢問 700mm*700mm 以下的小尺寸產品。
鑫科表示，AI 相關目前仍是晶圓級扇出封裝，如果客戶有考量改為面板級扇出封裝，有信心有很大的機會切入供應，未來目標新產品、新應用、新客戶營收佔比拉高至 3 成以上，產品組合持續優化也將帶動毛利率表現。
整體而言，鑫科看好，隨著客戶庫存回補，國內外客戶需求轉好，帶動貴金屬、面板靶材需求回穩，加上併購中鋼精材效益逐步顯現，預期下半年營運優於上半年，明年也會優於今年。