全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，AI、HPC 對先進封裝技術相當殷切，公司正積極追趕客戶需求，為滿足訂單，此次也再度上調資本支出規劃，並看好明年先進封裝業績再倍增；法人估，日月光投控去年資本支出 15 億美元，今年將達 30 億美元，再寫新高。
法人指出，日月光投控原預計今年資本支出約 21 億美元，年增 4 至 5 成，但受惠晶圓代工廠外包與客戶的先進封裝需求強勁，4 月時首度上調全年資本支出，年增幅超過 5 成，此次再一口氣上調至倍增，凸顯客戶需求遠超預期。
財務長董宏思表示，今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試，其中，53% 用於封裝、38% 用於測試、1% 為材料、8% 為 EMS。
觀察資本支出比重，測試領域的比重已經連兩度上調，從一開始的 18% 提升至 24%，此次再大幅提升至 38%；董宏思補充，集團正建構先進測試產能，也包括老化 (Burn in) 測試，有助公司 Turnkey 一條龍式服務，預計明年效益就會顯現。
吳田玉說，AI、HPC 對先進封裝需求相當熱絡，日月光集團除了與晶圓廠合作，也跟客戶直接互動，去了解並建構足夠的先進封裝與先進測試產能，以滿足客戶需求。
有關現階段合作模式，吳田玉認為，技術開發需要數年，因此無論是 oS 還是 CoW，都已與晶圓代工合作夥伴共同合作多年，在現階段產能限制下，公司也與夥伴、客戶積極接觸，了解何種模式可以在最短的時間內滿足客戶需求，也是公司與晶圓代工廠建立的合作關係。
吳田玉看好，年初預期先進封裝營收增加 2.5 億美元，以目前來看，公司全年將超越這個金額，且成長態勢將延續至明年；董宏思也預估，先進封裝今年原預估佔整體封測營收的 4-5%，目前預計將超過 5%。預計該比重明年也會持續成長，且明年整體先進封裝營收會再倍增。
至於扇出型面板級封裝 (FOPLP)，吳田玉說，日月光投入面板級封裝解決方案已經五年多，公司從 300 乘 300 毫米開始做起，也一直與相當多客戶合作，近年將技術擴張至 600 乘 600 毫米，強調面板級封裝也是公司整體資本支出的一部分。預期明年第二季所有設備就會準備好，並積極與夥伴一起合作。
不過，吳田玉認為，技術開發通常需要耗費 10 年，而量產一直是最棘手的部分。且即便都是面板級封裝還是有分高中低階，公司要做的是把所有工具準備好，滿足晶圓代工廠夥伴與客戶。