隨著多家科技大廠財報不佳，加上日圓升值引發國際資金流動，上週五的台股在權值股走弱下，指數開低走低，終場下跌 752 點，以 22119 點作收，K 線收星線。若由期貨來觀察大盤，上週五的
短線上，本波大盤於 7/11 日見到高點 24416 點之後，直到 7/26 日低點 21884 點，已經跌了 2532 點，當中僅有 7/16 日及 7/23 日等，多方嘗試抵抗，7/23 日更一度出現日級別日出，但在國際股市走弱下，隨即於上週五 (7/26) 日再次見到日級別日落。先前多次提到當行情的多空訊號反覆時，顯示市場對於後勢的看法偏於分歧，籌碼仍需要換手，而投資人則等待著更多不確定性釐清，通常發生這種現象就代表整理還沒結束。
以週 K 線來看，經歷前一週的週日落訊號後，上週持續拉回；而以月 K 線來看，本月剩下 3 個交易日，6 月指數低點 21264 點必須守住，如此才不至於 7 月就出現月級別日落訊號，而能把多空雙方的對峙延到 8 月。
隨著企業上半年財報及下半年展望陸續公布，後續盤面的輪廓也越來越清晰。儘管晶圓代工的台積電上半年 EPS 達 18.25 元、封裝測試的日月光上半年 EPS 達 3.12 元，營運表現不算差，但因部分人士認為日月光第 3 季財測預估成長不如預期，加上這兩檔股票身為權值股，當中出現了不少獲利了結的籌碼，讓近日賣壓著實不輕，股價頻頻探底。這樣的跌勢往往也與籌碼面有關，當前由於不少資金是使用質押而來，並且額度也多被大戶們用盡，這等於市場的真實槓桿度其實比市場的融資餘額略大，故一旦出現風吹草動時，這些使用槓桿的資金自然會先行出場，於是就造成權值股的賣壓比許多中小股來得沉重，這也就是大盤跌點無法明顯縮小的原因。
不過以產業面來看，由於台積電仍然看好 AI 晶片所帶動的 CoWoS 先進封裝需求，認為供不應求的情況可能持續到明年，故先進封裝供應鏈仍有買盤進駐，如均豪、弘塑、辛耘、萬潤、東捷、均華等，股價相對抗跌。當然近日提到的面板級扇出型封裝，由於該技術能提升先進封裝的性能及產能，如群創、友威科、鑫科等，後續營運也看好。至於先前提過為了不受制輝達，Amazon、Google、微軟、Meta 紛紛投入自研晶片，帶來可觀的 ASIC(客製化晶片) 商機，當中近年轉型積極的神盾集團，包括安國、神盾、芯鼎等，股價也有買盤進駐，在這波台股回檔中，表現相對強勢，可進一步追蹤。
另外，半年報公布，部分業績優於預期者，也有買盤點火，如 IC 設計的立積今年上半年 EPS 1.14 元，光學膜的友輝今年上半年 EPS 2 元，後續觀察續航力道，更多盤面機會可鎖定 Line@粉絲團。
文章來源：摩爾投顧 蔡正華分析師
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